Neues Huawei-Smartphone mit 7nm-Chip hat US-Regierung geschockt

Die Präsentation des neuesten Huawei-Smartphones beschäftigt die US-Regierung bis auf die höchste Ebene. Die Vorstellung des Gerätes habe die "verärgert", erklärte Handelsministerin Gina Raimondo. Aber eine Trendwende erkennt sie derzeit nicht.

"Wir versuchen alles"

"Wir versuchen, alle uns zur Verfügung stehenden Mittel zu nutzen, um den Chinesen die Möglichkeit zu nehmen, ihre Technologie in einer Weise weiterzuentwickeln, die uns schaden kann", sagte Raimondo laut eines Berichtes der Nachrichtenagentur Bloomberg am Dienstag bei einer Anhörung im Kongress.

Aktuell habe man aber keine Belege dafür, dass China fortschrittlichste Halbleiter-Komponenten in größerem Maßstab herstellen könne. Klar ist allerdings, dass Huawei nach einigen Problemen aufgrund des US-Embargos jetzt ein neues Mobiltelefon vorstellte, das mit einem 7-Nanometer-SoC ausgestattet ist. Hergestellt wird dieser vom chinesischen Auftragshersteller Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC).


Aktuell laufen in den USA weitergehende Untersuchungen, in denen es darum geht, ob und in welcher Form Unternehmen die US-Sanktionen unterlaufen hätten, um Huawei die Herstellung des Gerätes zu ermöglichen. Zum aktuellen Stand wollte sich Raimondo allerdings nicht äußern. Sie wolle erst einmal die Ergebnisse abwarten.

Was geht bei 7nm?

In der letzten Woche forderte eine Gruppe republikanischer Abgeordneter bereits, dass das Handelsministerium Huawei und SMIC vollständig von ihren US-Zulieferern abschneidet. Sie sagten, das neue Huawei-Telefon beweise, dass die US-Sanktionen nicht wirksam seien und forderten strengere Beschränkungen.

Tatsächlich muss China bei seinem Versuch, die Sanktionen aus eigener Kraft zu überwinden, einige Fortschritte gemacht haben. Zuletzt ging es für die USA noch darum, das Land von der 14-Nanometer-Technologie fernzuhalten, die etwa acht Jahre hinter dem derzeitigen High End-Bereich liegen. Wenn SMIC jetzt 7-Nanometer-Chips für mehrere zehn Millionen Huawei-Smartphones bauen kann, ist dieser Versuch offenbar gescheitert.

Wenn das die Kapazitäten des Halbleiter-Produzenten aber auslasten würde, wäre eine Skalierung nach oben aber eben nur in sehr begrenztem Umfang möglich. Zum Vergleich: TSMC verfügt aktuell nur über eingeschränkte Möglichkeiten, die neuesten 3-Nanometer-Chips zu produzieren - für rund 200 Millionen iPhone-Chips reichen die Kapazitäten aber aus.


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