Embargo: Europäische Anlagen machen Huaweis Chip-Trickserei möglich

Huawei sorgte mit dem Kirin 9000S für eine große Überraschung, han­delt es sich dabei doch, trotz des weitreichenden US-Embargos, um ei­nen neuen High-End-Chip für Smartphones. Jetzt ist klar: der re­la­tiv moderne Chip wird offenbar mithilfe von Technik aus Europa gebaut.
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Huawei Chip-Partner SMIC fertigt auf Anlagen aus Holland

Laut Quellen aus dem Umfeld der beteiligten Unternehmen, die der US-Wirtschaftsdienst Bloomberg ohne eine genauere Identifikation zitiert, nutzt Huaweis Fertigungspartner SMIC (Semiconductor Manufacturing International Company) Anlagen des niederländischen Spezialherstellers ASML, um den Kirin 9000S in einer geringen Strukturbreite in China zu fertigen, obwohl die USA versuchen, genau dies mit ihren massiven Exportbeschränkungen zu unterbinden.

Den Quellen von Bloomberg zufolge verwendet SMIC sogenannte Immersion Deep Ultra Violet (DUV) Systeme in Verbindung mit Werkzeugen anderer Zulieferer, um die Produktion des Kirin 9000S in einem Prozess mit geschrumpfter Strukturbreite zu ermöglichen, die ungefähr dem entspricht, was der weltweit führende Chipfertiger als 7nm-Maßstab vermarkten würde.


DUV-Systeme von ASML mit Optimierungen angepasst

Angeblich nutzt SMIC bereits bestehende Anlagen von ASML und anderen ausländischen Zulieferern, die mit eigenen Anpassungen optimiert wurden, um den Kirin 9000S zu fertigen. Die DUV-Anlagen sind nicht so modern wie die schon seit Jahren unter US-Embargo stehenden Extreme Ultra Violet (EUV) Lithografie-Anlagen, mit denen noch geringere Strukturbreiten erzielt werden können.

Deshalb waren sie bis in jüngster Vergangenheit nicht von den internationalen Exportbeschränkungen betroffen, sodass ASML weiter an chinesische Abnehmer liefern durfte. Aus Sicht der USA und ihrer Verbündeten dürfte dies aber ein Fehler gewesen sein, da SMIC so offenbar in der Lage war, die für den Kirin 9000S verwendeten Anlagen in ausreichendem Maß einzuführen. Huawei verbaut den neuen Chip nämlich in einer wachsenden Palette von Smartphones und Tablets, die in China bereits millionenfach verkauft wurden.

Erst in den letzten Monaten bzw. Wochen wurde auch der Verkauf von DUV-Anlagen für die Chip-Lithografie, mit denen die beschichteten Wafer mit den Strukturen der zu fertigenden Chips belichtet werden, nach China verboten. ASML pocht unterdessen darauf, dass man sich an alle weltweit geltenden Regelungen für die Exportkontrolle rund um sein Equipment hält.
Zusammenfassung
  • Huawei stellt neuen High-End-Chip Kirin 9000S trotz US-Embargo her
  • Chip wird mit Technik aus Europa von SMIC produziert
  • Niederländischer Hersteller ASML liefert dafür Anlagen
  • SMIC nutzt Immersion Deep Ultra Violet Systeme für die Produktion
  • DUV-Anlagen waren bislang nicht von Exportbeschränkungen betroffen
  • Huawei verbaut den neuen Chip in vielen Smartphones und Tablets
  • ASML betont Einhaltung aller Exportkontrollregelungen für sein Equipment

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