Neues SSD-Format: Winzig, schnell und trotzdem nicht fest verlötet

Ssd, Toshiba, XFMEXPRESS Bildquelle: Toshiba
Bei Toshiba war man zuletzt wohl mit der Größe und insbesondere auch der Systemanbindung kleiner SSD ziemlich unzufrieden. Die Ingenieure haben daher nun einen neuen Formfaktor entwickelt, bei dem der Speicher nur wenig größer als eine MicroSD-Karte ist, echte SSD-Performance bringt und auch noch ausgetauscht werden kann.
Speicher-Knallertage bei Saturn: Aktuell und nur für kurze Zeit bietet der Elektronik­händ­ler SSDs, Festplatten, MicroSD-Karten und USB-Sticks stark reduziert an. Alle Technik-Schnäppchen aus der Kategorie Speichermedien findet man im Saturn Online-Shop oder in unserem separaten Artikel.

Wenn bisher sehr kompakte Massenspeicher benötigt werden, kommen für gewöhnlich BGA SSDs zum Einsatz. Diese sind standardmäßig 11,5 x 13 Millimeter oder 16 x 20 Millimeter groß. Die kleinere Variante kann mit PCIe x2, die größere mit PCIe x4 angebunden werden. Diese Bauelemente sind allerdings zwingend fest auf einem Mainboard aufgelötet.

Toshiba hat nun den neuen Formfaktor unter der etwas wenig eingängigen Bezeichnung XFMEXPRESS ins Spiel gebracht. Dabei sind die eigentlichen SSDs größenmäßig zwischen den beiden BGA-Varianten angesiedelt, nämlich bei 14 x 18 Millimetern. Sie sind dabei 1,4 Millimeter dick. Das lst zusammengenommen etwas mehr als eine klassische MicroSD-Karte, wie sie die meisten Smartphone-Nutzer sicherlich schon einmal in der Hand hatten. Toshibas neue XFMEXPRESS-SSDDer zugehörige Connector

Schnell dank PCIe x4

Und ganz ähnlich wie die Speicherkarten sind die XFMEXPRESS-SSDs nicht fest verlötet, sondern lassen sich in eine passende Halterung schieben. Dadurch bleiben sie letztlich Wechselmedien und eine Aufrüstung bestehender Systeme ist hier nun möglich, wie Toshiba auf der Branchenkonferenz Flash Memory Summit mitteilte.

Auch diese neuen Wechsel-SSDs können über PCIe x4 mit dem System kommunizieren und sind auch schon für die 4. Generation der Schnittstelle ausgelegt. In dieser Baugröße stellt bei den so erreichten Performance-Werten die Wärmeentwicklung ein gewisses Problem dar. Die Entwickler bei Toshiba haben den Connector daher mit einem zusätzlichen Kontakt ausgestattet, der einzig für die Ableitung von Wärme verantwortlich ist und systemseitig beispielsweise eine Verbindung zu einer Heatpipe herstellen kann.

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Mehr zum Thema: Solid-State-Drive
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