Intel soll mit Apples nächstem iPhone ganz groß rauskommen

Dem Chiphersteller Intel könnte es demnächst gelingen, sich doch noch ein großes Stück vom Mobile-Markt abzuschneiden - wenn auch in einem ganz anderen Bereich, als bisher vermutet wurde. Ausgerechnet ein Deal mit Apple könnte dem Halbleiter-Konzern einen breiten Weg in den Markt ebnen. In der Zusammenarbeit zwischen den beiden Unternehmen geht es in erster Linie um das neu entwickelte LTE-Modem 7360. Dieses soll noch in diesem Jahr offiziell vorgestellt werden. Erste Mobiltelefone, die mit diesem ausgestattet sind, könnten dann Anfang des nächsten Jahres auf den Markt kommen. Doch das wichtigste Produkt soll laut einem Bericht von VentureBeat das iPhone 7 werden.

Aktuell soll noch kein abschließender Zulieferervertrag mit Apple unterzeichnet worden sein. Doch wenn bei Intel nichts schief geht und die Roadmap eingehalten werden kann, ist damit zu rechnen, dass dies in absehbarer Zeit geschieht, hieß es. Zumindest in Teilen der gesamten iPhone-Produktion könnte der bisherige Exklusiv-Zulieferer von Mobilfunkmodems, Qualcomm, so abgelöst werden.


Wie wichtig das Projekt für Intel ist, zeigen auch die Ressourcen, die der Konzern hier aufbietet. Immerhin rund tausend Beschäftigte seien der Entwicklung des LTE-Modems 7360 inzwischen zugeteilt worden. Denn auch wenn es bereits ein einträgliches Geschäft wäre, beim kommenden iPhone mit dabei zu sein, wäre eine Entscheidung Apples zu Gunsten des neuen Intel-Chips wohl erst der Anfang.

Neue SoC-Perspektiven

Denn bei Apple überlegt man sich wohl auch, dann gleich einen Schritt weiterzugehen und das LTE-Modem nicht als separate Komponente einzukaufen. Die Chipentwickler des Unternehmens könnten dieses auch mit der nächsten Prozessorgeneration und einigen anderen Bestandteilen zu einem System-on-a-Chip (SoC) verschmelzen, was ohnehin Vorteile bei Performance und Energiebedarf hätte. Entsprechende SoCs für das kommende iPhone 7 würden dann natürlich auch mit den 14-Nanometer-Prozessen in den Intel-Fabriken hergestellt. Bisher liegt diese Aufgabe bei Samsung und TSMC.

Ein solches Projekt wäre allerdings für beide Beteiligten ein ordentlicher Kraftakt. Denn Intel hatte bisher nicht unbedingt mit SoC-Designs geglänzt, so dass bei der Integration des LTE-Modems in den nächsten Ax-Prozessor wohl vor allem eine zusätzliche Aufgabe für Apples Halbleiter-Architekten wäre. Für solche Bestrebungen spricht aber die Tatsache, dass dieser Tage wohl auch verschiedene Personen, die eigentlich auf Apples Gehaltsliste stehen, bei Intel anzutreffen sind. Interessant wäre eine solche Kooperation für Apple wohl vor allem auch durch die Tatsache, dass Intel bisher am weitesten mit der Entwicklung von Fertigungstechnologien ist, mit denen später dann 10-Nanometer-Chips hergestellt werden können.

Intel kann im Zuge dessen aber nicht nur auf gute Einnahmen aus einer Zusammenarbeit mit Apple rechnen. Hätte man erst einmal einen Fuß im iPhone, wäre man quasi in den Gold-Standard der Mobilfunkbranche aufgestiegen, was die Tür für viele weitere Verträge öffnen könnte. Auch eine Zusammenarbeit mit Microsofts Smartphone-Sparte, die auf Entwicklerebene auch schon angelaufen ist, würde dann wohl einen ordentlichen Schub bekommen. Apple iPhone 6S & iPhone 6S Plus mit 3D Touch, A9X & neuen Kameras Apple, SoC, iPhone 6S, A9 Apple