US-Embargo bald egal? Huawei will eigene Chip-Fertigung aufbauen
DigiTimes unter Berufung auf Quellen aus der Industrie berichtet, will Huawei eine eigene Chip-Produktion aufbauen, bei der man die Sanktionen der USA umgeht. Dazu soll ein Verzicht auf Technologien aus amerikanischer Entwicklung geplant sein, um nicht mehr von dem US-Embargo betroffen zu sein.
Bereits gegen Ende des Jahres soll Huawei mit der Fertigung von 45-Nanometer-Chips beginnen wollen, wobei sämtliche Schritte der Produktion ohne die Verwendung von US-Technologie erfolgen soll. Wie genau man dieses ambitionierte Vorhaben umsetzen will, ist derzeit aber noch unklar.
Noch fehlt es den chinesischen Herstellern schlichtweg an der Fähigkeit, die Anlagen zur Fertigung von Chips mit weniger als 90 Nanometern Strukturbreite zu bauen. 45 Nanometer scheinen derzeit noch außer Reichweite zu sein. Unter anderem kooperiert Huawei dennoch mit mindestens 16 anderen chinesischen Partnern, um das Ziel in die Tat umzusetzen.
Im Rahmen des Gemeinschaftsprojekts soll auch die Produktion von Chips mit 28 Nanometern angestrebt werden, ohne dass dafür US-Hardware benötigt wird. Selbst wenn dies gelingt, können die so gefertigten Chips nicht den neuesten Stand der Technik bieten, werden bei TSMC, dem bisherigen Chiplieferanten von Huawei, doch auf breiter Front 7-Nanometer-Chips gebaut. Außerdem sollen zeitnah auch Chips mit 5 oder nur noch 3 Nanometern Strukturbreite Einzug halten.
Siehe auch:
Wie der taiwanische Branchendienst Bereits gegen Ende des Jahres soll Huawei mit der Fertigung von 45-Nanometer-Chips beginnen wollen, wobei sämtliche Schritte der Produktion ohne die Verwendung von US-Technologie erfolgen soll. Wie genau man dieses ambitionierte Vorhaben umsetzen will, ist derzeit aber noch unklar.
Wie Huawei ohne US-Technik auskommen will, weiß keiner
Nach Meinung der Quellen des Berichts dürfte es aber massive Probleme bei der Umsetzung der Pläne geben, weil Huawei und seine chinesischen Partner selbst bei einer Fertigungslinie für Chips mit einer Strukturbreite von 45 Nanometern noch immer auf Lithographie-Geräte des Herstellers ASML angewiesen wären. Diese sind jedoch ebenfalls von dem US-Embargo betroffen.Noch fehlt es den chinesischen Herstellern schlichtweg an der Fähigkeit, die Anlagen zur Fertigung von Chips mit weniger als 90 Nanometern Strukturbreite zu bauen. 45 Nanometer scheinen derzeit noch außer Reichweite zu sein. Unter anderem kooperiert Huawei dennoch mit mindestens 16 anderen chinesischen Partnern, um das Ziel in die Tat umzusetzen.
Im Rahmen des Gemeinschaftsprojekts soll auch die Produktion von Chips mit 28 Nanometern angestrebt werden, ohne dass dafür US-Hardware benötigt wird. Selbst wenn dies gelingt, können die so gefertigten Chips nicht den neuesten Stand der Technik bieten, werden bei TSMC, dem bisherigen Chiplieferanten von Huawei, doch auf breiter Front 7-Nanometer-Chips gebaut. Außerdem sollen zeitnah auch Chips mit 5 oder nur noch 3 Nanometern Strukturbreite Einzug halten.
Siehe auch:
- US-Embargo gegen Huawei: CPU-Sparte HiSilicon läuft das Personal weg
- Android: Huawei will trotz US-Embargo weiter Updates liefern
- US-Embargo gegen Huawei: Smartphone-Produktion kaum noch möglich
- Huawei-Embargo: Jetzt ist Schluss mit schnellen Android-Updates
- US-Embargo gegen Huawei: Qualcomm will Ersatz-CPUs liefern
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