USA untersagen Export von Technologien für 3-Nanometer-Chipfertigung

Die US-Regierung hat den freien Export mehrerer Technologien und Materialien untersagt, die für die Produktion modernster Chips benötigt werden. Begründet wird dies damit, dass diese Güter entscheidend für die nationale Sicherheit seien. Die neue Regelung wurde bereits am Freitag vom Bureau of Industry and Security (BIS) des US-Handelsministeriums angekündigt und trat gestern offiziell in Kraft. Demnach wurden die Halbleitermaterialien Galliumoxid und Diamant mit einer neuen Ausfuhrkontrolle belegt. Die beiden Materialien werden in der High End-Fertigung benötigt, da sie unter extremen Temperatur- und Spannungsbedingungen eingesetzt werden können. Das macht sie laut dem BIS auch wichtig für die Waffen-Produktion.

Untersagt wurde darüber hinaus auch die Ausfuhr spezieller Electronic-Computer-Aided Design (ECAD)-Software, die für die Entwicklung von integrierten Schaltkreisen benötigt wird. Hier handelt es sich insbesondere um Spezialanwendungen, die GAAFETs (Gate-Allaround Field Effect Transistoren) unterstützen und ohne die eine Entwicklung und Herstellung von Chips mit 3-Nanometer-Strukturen nicht möglich ist. Als vierte Technologie wurde außerdem die Pressure Gain Combustion (PGC) unter Embargo gestellt, die für verschiedene High Tech-Anwendungen benötigt wird.

Zeichen in Richtung China

Die Erweiterung der Embargo-Liste bedeutet nicht, dass die fraglichen Technologien überhaupt nicht mehr an Handelspartner im Ausland abgegeben werden dürfen. Der Export unterliegt aber strengen Kontrollregeln. Eine Ausfuhr ist problemlos in 41 Länder möglich, mit denen die US-Regierung entsprechende vertragliche Vereinbarungen geschlossen hat. In anderen Fällen müssen jeweils Genehmigungen eingeholt werden.

Dass die Ergänzung der Embargo-Liste ausgerechnet jetzt erfolgte, dürfte auch ein Zeichen in Richtung China sein. Denn die Spannungen zwischen den USA und China haben zuletzt wieder zugenommen. Das asiatische Land versucht seit einiger Zeit auch bei der Chip-Produktion zur Weltspitze aufzuschließen, ist dafür aber eben auf Technologien von Außen angewiesen. Aktuell kommt der führende chinesische Hersteller SMIC auf 7-Nanometer-Strukturen, kann hierfür allerdings nur das Deep Ultraviolet (DUV)- und nicht das bessere Extreme Ultraviolet (EUV)-Lithografieverfahren einsetzen.

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