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Qualcomm SDM1000: Großer ARM-Chip für Windows 10-PCs? (Update)
berichteten wir bereits umfangreich über Qualcomms Pläne für eine neue Chipgeneration, deren interne Bezeichnung SDM1000 lautet. Laut den uns vorliegenden Informationen sollen diese deutlich leistungsfähigeren Chips wohl in das Territorium stärkerer x86-Prozessoren vorstoßen, so dass man künftig nicht mehr nur Chips wie der Intel Atom- bzw. Celeron-Serie Konkurrenz machen will, sondern bei einer Verlustleistung von bis zu 12 Watt auch Intels Core-Prozessoren der Y- und U-Serien ins Visier nimmt.
So hat die Entwicklerplattform nach Angaben aus Importdatenbanken bis zu 16 Gigabyte LPDDR4X-Arbeitsspeicher an Bord und bringt gleich zwei 128 Gigabyte fassende Speichermodule mit, die per UFS 2.1 angebunden sind. Zur Ausstattung gehören außerdem Gigabit-WLAN, das Software-Modem des kommenden Snapdragon 855, der offenbar eng mit dem neuen SDM1000 verwandt ist, sowie ein neu entwickelte Power-Management-Chip, um mit der gesteigerten Leistung und Energieaufnahme umzugehen.
Dass man ganz neue Leistungssphären anpeilt, macht auch die Größe des Chips deutlich. Sind der Snapdragon 835, 845 und auch der kommende Snapdragon 855 mit 12,4x12,4 Millimetern Package-Size noch vergleichsweise "klein", so wird der SDM1000, dessen finaler Name wohl anders lauten wird, anscheinend deutlich größer.
Wann der neue SoC für ARM-basierte Laptops mit Windows 10 auf den Markt kommt, ist derzeit noch vollkommen unklar. Sicher ist aber, dass zumindest der taiwanische PC-Hersteller ASUS bereits an einem Gerät mit dem Codenamen "Primus" arbeitet, bei dem ein von Qualcomm entwickeltes Referenz-Design mit dem SDM1000 als Grundlage dient.
Mit einer Verlustleistung von bis zu 6,5 Watt für die CPU-Kerne allein und bis zu 12 Watt Verlustleistung für die gesamte Plattform, stößt Qualcomm mit dem SDM1000 in Bereiche vor, die bisher zumindest bei Consumer-Produkten eher den x86-Chips vorbehalten blieben. Eine aktive Kühlung ist dabei je nach Gerätegröße und Design zwar immer noch nicht unbedingt nötig, scheint aber angesichts der gesteigerten Abwärme immer wahrscheinlicher.
Zu den hier genannten Informationen ist zu sagen, dass sie aus öffentlich zugänglichen Quellen stammen, wir aber keineswegs einen Anspruch auf Vollständigkeit und vollkommene Richtigkeit erheben können. Da sie auf Angaben zu Entwicklerplattformen zurückgehen, kann sich bis zur Einführung fertiger Geräte und Prozessoren noch einiges ändern.
Update 23.06.2018: Dass der Qualcomm SDM1000 in Geräten mit Windows 10 zum Einsatz kommen soll, bestätigt nun auch die Stellenbeschreibung einer Mitarbeiterin des Chipherstellers bei LinkedIn. Dort wird interessanterweise sogar von "Desktop"-Systemen gesprochen, so dass eine gesockelte Variante und sogar der Einsatz in "richtigen" PCs denkbar erscheinen. Auszug aus der Tätigkeitsbeschreibung einer Qualcomm-Mitarbeiterin Außerdem taucht dort sogar das sogenannte Projekt "Andromeda" auf, Microsofts seit Jahren geplanter Hybrid aus PC, Smartphone und Laptop. Auch Microsofts Mixed- bzw. AR-Headset HoloLens findet Erwähnung, so dass damit klar sein dürfte, welche Hardware in kommenden Generationen des Geräts stecken wird - Qualcomm statt Intel.
Vor einigen Wochen Snapdragon "1000" Testplattform mit bis zu 16 GB RAM
Jetzt sind neue Informationen aufgetaucht, laut denen die von Qualcomm an die Entwickler und Gerätehersteller verteilte Testplattform für die Arbeit an neuen Geräten eine für ein endkundenorientiertes System auf Basis von ARM-Prozessoren beeindruckende Ausstattung mitbringt. Vor allem beim Speicher setzt Qualcomm offenbar auf eine erheblich aufgebohrte Ausstattung.So hat die Entwicklerplattform nach Angaben aus Importdatenbanken bis zu 16 Gigabyte LPDDR4X-Arbeitsspeicher an Bord und bringt gleich zwei 128 Gigabyte fassende Speichermodule mit, die per UFS 2.1 angebunden sind. Zur Ausstattung gehören außerdem Gigabit-WLAN, das Software-Modem des kommenden Snapdragon 855, der offenbar eng mit dem neuen SDM1000 verwandt ist, sowie ein neu entwickelte Power-Management-Chip, um mit der gesteigerten Leistung und Energieaufnahme umzugehen.
Erster gesockelter ARM-Chip für PCs in Arbeit?
Besonders pikant ist allerdings ein weiteres Detail: Laut den uns vorliegenden Informationen könnte der SDM1000 erstmals ein "gesockelter" Chip sein. Zumindest auf der Testplattform von Qualcomm wird der Chip nämlich nicht fest auf der Hauptplatine verlötet, sondern wie die in Desktops verbauten Prozessoren von Intel und AMD in einem speziellen Sockel untergebracht. In Notebooks dürfte der Chip dennoch direkt auf dem Mainboard landen, schließlich ist dies bei mobilen Geräten auch bei x86-SoCs üblich.Dass man ganz neue Leistungssphären anpeilt, macht auch die Größe des Chips deutlich. Sind der Snapdragon 835, 845 und auch der kommende Snapdragon 855 mit 12,4x12,4 Millimetern Package-Size noch vergleichsweise "klein", so wird der SDM1000, dessen finaler Name wohl anders lauten wird, anscheinend deutlich größer.
Riesige Ausmaße, zumindest für einen ARM-SoC
Mit rund 20x15 Millimetern ist die Package-Größe bei dem neuen Chip offenbar erheblich größer, wobei noch offen ist, wofür der zusätzliche Raum verwendet wird. Anscheinend könnte die Die-Größe aber erheblich steigen, was nicht nur auf mehr Kerne spekulieren lässt, sondern auch darauf, dass mehr Platz für andere Komponenten benötigt wird. Kleiner als ein Intel-SoC wäre der SDM1000 damit übrigens trotzdem - ein Intel-Prozessor aus der Core-Serie mit 15 Watt Verlustleistung ist ca. 45x24 mm groß.Wann der neue SoC für ARM-basierte Laptops mit Windows 10 auf den Markt kommt, ist derzeit noch vollkommen unklar. Sicher ist aber, dass zumindest der taiwanische PC-Hersteller ASUS bereits an einem Gerät mit dem Codenamen "Primus" arbeitet, bei dem ein von Qualcomm entwickeltes Referenz-Design mit dem SDM1000 als Grundlage dient.
Mit einer Verlustleistung von bis zu 6,5 Watt für die CPU-Kerne allein und bis zu 12 Watt Verlustleistung für die gesamte Plattform, stößt Qualcomm mit dem SDM1000 in Bereiche vor, die bisher zumindest bei Consumer-Produkten eher den x86-Chips vorbehalten blieben. Eine aktive Kühlung ist dabei je nach Gerätegröße und Design zwar immer noch nicht unbedingt nötig, scheint aber angesichts der gesteigerten Abwärme immer wahrscheinlicher.
Zu den hier genannten Informationen ist zu sagen, dass sie aus öffentlich zugänglichen Quellen stammen, wir aber keineswegs einen Anspruch auf Vollständigkeit und vollkommene Richtigkeit erheben können. Da sie auf Angaben zu Entwicklerplattformen zurückgehen, kann sich bis zur Einführung fertiger Geräte und Prozessoren noch einiges ändern.
Update 23.06.2018: Dass der Qualcomm SDM1000 in Geräten mit Windows 10 zum Einsatz kommen soll, bestätigt nun auch die Stellenbeschreibung einer Mitarbeiterin des Chipherstellers bei LinkedIn. Dort wird interessanterweise sogar von "Desktop"-Systemen gesprochen, so dass eine gesockelte Variante und sogar der Einsatz in "richtigen" PCs denkbar erscheinen. Auszug aus der Tätigkeitsbeschreibung einer Qualcomm-Mitarbeiterin Außerdem taucht dort sogar das sogenannte Projekt "Andromeda" auf, Microsofts seit Jahren geplanter Hybrid aus PC, Smartphone und Laptop. Auch Microsofts Mixed- bzw. AR-Headset HoloLens findet Erwähnung, so dass damit klar sein dürfte, welche Hardware in kommenden Generationen des Geräts stecken wird - Qualcomm statt Intel.
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