Apples Hunger auf 3nm-Chips zwingt Qualcomm & Co in die Defensive

Apples Hunger auf 3nm-Prozessoren macht es für die Android-Welt schwer, in der Entwicklung Schritt zu halten. Qualcomm muss wohl seinen ersten 3nm-SoC Snapdragon 8 Gen 4 auch von Samsung fertigen lassen, weil Apple bei TSMC schlichtweg den Großteil der Kapazitäten belegt.

Apple blockiert 3nm-Kapazitäten

Qualcomm hat ein Problem: Zwar will man mit dem Snapdragon 8 Gen 4 High-End-SoC die Lücke zu Apples seit einiger Zeit überlegenen ARM-Chips schließen, andererseits sind die Fertigungskapazitäten für die Produktion von hochmodernen Chips mit nur noch drei Nanometern Strukturbreite stark begrenzt.

Dies liegt vor allem an Apple, das sich laut einem Bericht der taiwanischen Commercial Times einen Großteil der Fertigungskapazitäten für 3nm-Chips beim weltgrößten Vertragsfertiger TSMC gesichert hat. Dadurch kann Qualcomm angeblich nur rund 15 Prozent der 3nm-Kapazitäten von TSMC für sich buchen, sodass man dem Bericht zufolge darauf angewiesen ist, anderweitig entsprechende Fertigungskapazitäten zu erschließen.

Ausbeute bei Samsung 3nm angeblich besser als bei TSMC

Konkret soll dies heißen, dass Samsung als Fertigungspartner für Qualcomms High-End-Chips wieder im Rennen ist. Qualcomm möchte also eine "Dual-Source-Strategie" anwenden, um seine kommenden Oberklasse-Prozessoren fertigen zu lassen. Zuletzt hatte man wieder voll auf TSMC gesetzt, da die zuvor von Samsung gefertigten Chips mancher früheren Generationen teilweise nicht die Anforderungen von Qualcomm erfüllen konnten.

Mittlerweile soll die Ausbeute bei der 3nm-Fertigung von Samsung bei rund 60 Prozent liegen, während TSMC auf rund 55 Prozent Yield-Rate kommt. Dadurch sind die Kosten für die 3nm-Fertigung noch relativ hoch, weshalb die Kunden von TSMC und Samsung auf sinkende Preise durch eine steigende Ausbeute hoffen.

Die hohen Preise sollen auch der Grund dafür sein, dass Qualcomm bei seinem im Oktober erwarteten nächsten Top-SoC Snapdragon 8 Gen 3 für Smartphones und dem ersten PC-Chip auf Basis der "Oryon"-Kerne in Form des Snapdragon 8cx Gen 4 noch auf 4nm-Fertigung bei TSMC setzt. Der US-Chipgigant scheut angeblich derzeit noch die hohen Kosten für die 3nm-Fertigung bei TSMC, sodass Apple sich als einzige großer Hersteller die Produktion in einer derart geringen Strukturbreite "leistet". Letztlich hat Apple damit einen rund einjährigen Vorsprung ergattert.

Siehe auch: