Apple als erster Kunde: TSMC startet diese Woche Bau von 3nm-Chips

TSMC steht offenbar kurz vor dem Beginn der Fertigung von Chips mit einer Strukturbreite von nur noch drei Nanometern. Laut einem Bericht aus Asien wird schon in dieser Woche der Start der kommerziellen 3nm-Fertigung gefeiert. Wie der taiwanische Branchendienst DigiTimes unter Berufung auf seine meist gut über die Pläne der dort ansässigen Technologiefirmen informierten Quellen berichtet, will die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) als größter Chip-Vertragsfertiger der Welt und wichtigster Zulieferer von Apple am 29. Dezember den Beginn der kommerziellen Fertigung von Chips mit nur noch drei Nanometern Strukturbreite feiern.

Gigantisches Werk im Süden Taiwans

Dazu wird in der neuen "Fab 18" im Southern Taiwan Science Park in der südtaiwanischen Stadt Tainan eine Veranstaltung abgehalten, mit der man den Produktionsstart offiziell zelebriert. Der gleiche Termin wird auch genutzt, um weitere Informationen zu den Plänen für den Ausbau der 3nm-Fertigung in dem Werk zu veröffentlichen.


Noch wird es allerdings eine Weile dauern, bis TSMC wirklich in wirklich großem Stil Prozessoren mit drei Nanometern Strukturbreite liefert. Den Anfang macht die sogenannte N3-Node. Als ersten Abnehmer hat man angeblich bereits Apple gewonnen, wobei der US-Computerkonzern die neuen Chips vermutlich im iPhone 15 und anderen Geräten aus seiner Produktion einsetzen will.

Erst ab 2024 wird dann damit gerechnet, dass auch diverse andere Abnehmer die neuen Chips bei TSMC einkaufen, bei denen dann weiterentwickelte Varianten der 3nm-Fertigungstechnologie zum Einsatz kommen sollen. Die Stückzahlen dürften dann noch einmal erheblich steigen.

Dennoch dürfte Apple als erster Kunde schon eine durchaus beachtliche Stückzahl abnehmen, auch wenn der Anteil der 3nm-Chips an TSMC Einnahmen aus der Wafer-Fertigung im Jahr 2023 wohl mit nur vier bis sechs Prozent recht niedrig ausfallen wird. Ab 2025 werden 3nm-Chips in verschiedenen Varianten dann wohl allgegenwärtig sein, wenn es nach TSMC geht.

Siehe auch: