Mehr Details: So soll Qualcomms neuer 'Super-Chip' Apple angreifen

Qualcomms erster echter PC-Chip nimmt immer mehr Form an. Ein neuer Leak zu dem SoC, welcher unter dem Codenamen "Hamoa" entwickelt wird, verrät jetzt Details wie etwa die Taktrate des mit ganzen zwölf Rechenkernen ausgerüsteten Chips, der Apple das Fürchten lehren soll. Der Entwickler und Reverse-Engineer Kuba Wojciechowski hat auf Twitter erneut umfangreiche Informationen zu dem ersten kommerziellen Chip veröffentlicht, den das von Qualcomm vor einigen Jahren übernommene Team des Start-ups Nuvia entwickelt. Der Chip, welcher als Antwort auf Apples M-Series SoCs gehandelt wird, könnte Windows auf ARM-Geräten endlich zu einer brauchbaren Alternative machen.

Bis zu 3,4 Gigahertz maximale Taktrate

Die laut früheren Berichten immerhin 12 Rechenkerne des SC8380, wie die Modellnummer des "Hamoa"-SoCs lautet, sollen laut Wojciechowskis Informationen mit bis zu 3,4 Gigahertz arbeiten. Vier der Kerne werden als "Efficient"-Cores mit maximal 2,5 Gigahertz laufen, während die anderen acht die rund 3,4 GHz Spitzentakt erreichen können.


Es kommen drei Blocks aus je vier CPU-Kernen zum Einsatz, die jeweils 12 Megabyte gemeinsamen L2-Cache haben. Hinzu kommen ganze acht Megabyte L3-Cache, den alle Kerne gemeinsam nutzen. Überdies sind 12 Megabyte Cache auf Systemebene und weitere vier Megabyte Cache für Grafikaufgaben vorhanden.

Bis zu 64 Gigabyte Arbeitsspeicher möglich

"Hamoa" unterstützt laut Wojciechowski bis zu 64 Gigabyte 8-Kanal LPDDR5x-Arbeitsspeicher, der "zusätzliche Low-Power-Features" nutzen kann und mit bis zu 4200 Megahertz laufen soll. Die Grafikeinheit des Chips ist die Adreno 740, die auch im aktuellen Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 für Smartphones verwendet wird. Qualcomm will angeblich Support für DirectX 12, Vulkan 1.3, OpenCL und DirectML bieten.

Da die Mobile-GPU aus dem Snapdragon 8 Gen 2 beim SC8380 wohl nicht für anspruchsvolle Grafikdarstellung im Desktop-Betrieb ausreicht, verfügt der "Hamoa"-SoC in der 12-kernigen Variante außerdem über acht PCIe-4.0-Lanes, über die eine Zusatzgrafikkarte verwendet werden kann. Laut Wojciechowski ist davon auszugehen, dass die meisten Gerätehersteller den Chip wahrscheinlich in Verbindung mit einer externen GPU verwenden werden.

PC-typische Unterstützung für diverse Anschlüsse

Ebenfalls an Bord sind angeblich vier auch als 2x2 konfigurierbare PCIe 4.0-Lanes für NVMe-SSDs sowie einige PCIe-3.0-Lanes für die Verwendung von externen WLAN- und Mobilfunk-Steckkarten. Das SoC selbst bringt aber ab Werk auch schon Unterstützung für WiFi 7 mit, wobei Qualcomm die Verwendung eines externen Mobilfunkmodems wie etwa dem Snapdragon X65 für 5G-Internet empfiehlt.

Qualcomm verpasst seinem neuen Desktop-SoC zudem einen UFS-4.0-Controller mit Unterstützung für bis zu ein Terabyte große SSDs. Es gibt zudem einen in Bezug auf die Performance stark verbesserten Hexagon-Tensor-Prozessor, der erheblich mehr Leistung für KI-Aufgaben liefern soll.

Um den neuen SoC für die Verwendung in PCs und Laptops nutzbar zu machen, integriert Qualcomm auch die Möglichkeit, diverse externe Geräte anzuschließen. Bis zu zwei USB 3.1 10-Gpbs-Ports und drei Thunderbolt-4-fähige USB 4-Ports inklusive Unterstützung für DisplayPort 1.4a. Auf diese Weise lassen sich diverse externe Displays anschließen, wobei bis ein 5K- und zwei 4K-Panels gleichzeitig angesprochen werden können.

Bis wir "Hamoa" in fertigen Geräten finden, wird es noch ein wenig dauern, auch wenn Qualcomm zuletzt bei der Vorstellung der hier verwendeten Custom-Rechenkerne mit dem Marketing-Namen "Oryon" von der Verfügbarkeit erster Geräte im Jahr 2023 gesprochen hat. Angesichts der hohen Preise von Laptops mit dem aktuellen Snapdragon 8cx Gen 3 ist allerdings zu befürchten, dass die dann erscheinenden fertigen Geräte alles andere als günstig zu haben sein werden.

Siehe auch:

Prozessor, Cpu, Chip, SoC, Arm, Gpu, Qualcomm, Snapdragon, Qualcomm Snapdragon 845 Qualcomm