SC8380 mit 12 Kernen: Neue Details zu Qualcomms Antwort auf Apple

Qualcomm arbeitet weiter unter Hochdruck an seinem ersten wirklich leistungsfähigen ARM-basierten Prozessor für die Verwendung in Windows-PCs. Wir haben jetzt einige weitere Details zu dem von einem Team aus früheren Apple-Mitarbeitern entwickelten Chip mit dem Codenamen "Hamoa" aufgetrieben. Unter anderem können wir auf Grundlage der uns jetzt vorliegenden Informationen bestätigen, dass der neue Windows-Chip von Qualcomm mit dem Codenamen "Hamoa" tatsächlich über 12 Rechenkerne verfügen wird. Früheren Berichten zufolge wird es sich dabei um vier Stromspar- und acht High-Performance-Kerne handeln, wobei uns dafür noch die Bestätigung fehlt.

Qualcomm testet zwei Varianten

Der System-on-Chip wird von Qualcomm derzeit in Form von zwei Varianten getestet, die jeweils die internen Modellnummern SC8380X und SC8380XP aufweisen. Die Bezeichnungen machen deutlich, dass es sich um die Nachfolger des mit der internen Modellnummer SC8280 entwickelten Snapdragon 8cx Gen 3 handelt. Dies legt nahe, dass der Hersteller den neuen Chip vielleicht einfach nur als Snapdragon 8cx Gen 4 vermarkten will, was aber eher unwahrscheinlich erscheint.


Qualcomm testet den neuen 12-Kerner des im Zuge der Übernahme des Start-ups Nuvia übernommenen Teams aus früheren Apple-Chipdesignern derzeit in Verbindung mit LPDDR5X-Arbeitsspeicher, wie er in Smartphones zum Einsatz kommt. Derzeit scheint dabei noch nicht festzustehen, welche Taktraten der Chip letztlich bei seinen stromsparenden und den Performance-Cores nutzen wird.

Snapdragon X65 5G-Modem integriert

Außerdem besitzt die Testplattform auch ein Qualcomm Snapdragon X65 5G-Modem. Damit ist klar, dass Qualcomm auch seinen neuen High-End-SoC wieder mit einem integrierten 5G-Modem kombinieren will, wobei offen ist, ob das Modem bei allen Varianten des Chips mit an Bord sein soll. Das SDX65 wurde bereits 2021 vorgestellt und erlaubt theoretisch Übertragungsraten von 10 Gigabit pro Sekunde im Downstream.

Da das Modem im 4-Nanometer-Maßstab gefertigt wird und Teil des SoCs ist, lässt dies wohl den Schluss zu, dass auch der SC8380 "Hamoa" mit einer solch geringen Strukturbreite produziert wird. Als Produktionspartner wird wohl ein Mal mehr TSMC dienen, denn die aktuellen Samples des Chips werden in Taiwan gefertigt.

Unterstützung für neuen UFS-4.0-Speicher

Ein weiteres Detail verraten uns unsere Daten: das neue High-End-SoC von Qualcomm nutzt den neuen, noch schnelleren UFS-4.0-Standard für die Anbindung des Flash-Speichers. Durch die gesteigerten Übertragungsraten dürften sich somit weitere Vorteile im Hinblick auf Performance ergeben.

Insgesamt wird anhand der bisher zum Snapdragon "8cx Gen 4" "Hamoa" vorliegenden Daten deutlich, dass der neue Chip wie seine Vorgänger eher einem Smartphone-SoC ähnelt als einem klassischen PC-Prozessor. Ob Qualcomm tatsächlich die "vielversprechende" Performance erzielen kann, die man sich erhofft, und damit gegenüber Intel, AMD und letztlich auch Apple bald die Nase vorn haben wird, bleibt abzuwarten.

Qualcomm hatte im November verlauten lassen, dass die neuen CPU-Kerne des ersten PC-Chips aus der Entwicklung des mit Nuvia übernommenen Teams die offizielle Marketing-Bezeichnung "Oryon" tragen werden.

Siehe auch:

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