Chipkrieg mit den USA: China will mit Riesensummen Dominanz erlangen

China leidet massiv unter den US-geführten Sanktionen gegen seine Chipindustrie. Jetzt will die Regierung mit einem riesigen Subventionspaket gegensteuern, um so die Abhängigkeit von ausländischen Zulieferern zu reduzieren und möglichst rasch selbst die Mittel für die Produktion hochmoderner Chips zu erlangen.
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Wie die Nachrichtenagentur Reuters unter Berufung auf mehrere Quellen aus chinesischen Regierungskreisen berichtet, will man dort riesige Summen in die Förderung der inländischen Halbleiterindustrie stecken. Insgesamt sollen innerhalb der nächsten fünf Jahre mehr als 1 Billion Yuan in die Branche gepumpt werden, was umgerechnet über 135 Milliarden Euro entspricht.

Das Geld soll in Form von Steuererleichterungen und Subventionen fließen, um so für mehr eigenes Engagement im Hinblick auf Chip-Entwicklung und -Fertigung zu sorgen. Natürlich geht es darum, dass China seine Abhängigkeit von US-Technologien reduzieren und die Versuche der USA verhindern will, die technische Weiterentwicklung in China durch Sanktionen und Lieferbeschränkungen zu bremsen.


China kann keine ultrakleinen Strukturen auf Chips bringen

Anscheinend will China mit den riesigen Geldmengen eine direktere Kontrolle über die Entwicklung seiner Chipindustrie und der von ihr benötigten Technologien erlangen. Bisher nutzen auch die chinesischen Chipfertiger vor allem Anlagen und Technologien von westlichen Zulieferern, was sie anfällig für Sanktionen macht. Zuletzt hatten die USA begonnen, massiven Druck auf amerikanische und andere westliche Hersteller aufzubauen, um die Lieferung hochmoderner Fertigungstechnologien nach China zu unterbinden.

So ist es chinesischen Herstellern inzwischen nicht mehr möglich, die modernsten Chips mit extrem geringen Strukturbreiten von weniger als 10 Nanometern im eigenen Land zu produzieren. Die dafür benötigten Anlagen stammen meist von japanischen, niederländischen und amerikanischen Anbietern, die ihre Systeme inzwischen kaum noch nach China liefern können.

Der Großteil der Subventionen der chinesischen Regierung soll daher wahrscheinlich auch in die Entwicklung und den Bau hochmoderner Fertigungsanlagen für die Chipherstellung fließen. Vor allem die Lithografieanlagen, mit denen die stark miniaturisierten Strukturen zur Belichtung der Wafer übertragen werden, sind für China ein Problem. Während ASML aus den Niederlanden Strukturbreiten von nur noch drei Nanometern ermöglicht, können chinesische Hersteller im Bestfall nur Systeme für 28 Nanometer breite Strukturen liefern.

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