Corona allein reicht nicht:
Monsunflut in Malaysia bremst Chipfertigung

Nachdem es in Malaysia kurz vor Weihnachten zu massiven Überflutungen gekommen ist, drohen neue Probleme für die dort ansässigen Hersteller von Halbleiterprodukten. In Folge der durch Monsunregen verursachten Überschwemmungen könnte die Chiplieferkette weltweit leiden. Wie das Portal Techwire Asia berichtet, kam es in Malaysia in den Tagen vor Weihnachten durch starke Regenfälle zu Überflutungen, wobei auch die Region Selangor und die Städte Shah Alam und Port Klang betroffen waren. Luftbilder zeigten, dass Bereiche der erstgenannten Stadt, in denen einige große Firmen aus der Halbleiterbranche angesiedelt sind, zuletzt unter Wasser standen.

Malaysia ist einer der Hauptstandorte der Chipindustrie

In Shah Alam sollen neben den eigentlichen Werken der Chipindustrie auch deren in der Nähe lebenden Mitarbeiter betroffen sein, unter anderem weil die Wasserversorgung durch die massiven Verunreinigungen in Folge der Überflutungen zusammenbrach. Außerdem musste sich die Bevölkerung im großen Stil in Sicherheit bringen, um den Wassermassen zu entgehen.

Die Stadt Port Klang ist zudem Standort des zweitgrößten Hafens in Südostasien und war ebenfalls stark von den Überflutungen betroffen. Selbst vorhandene Bestände der in der Region angesiedelten Firmen könnten also durch eine Beschränkung des Hafenbetriebs nicht mehr transportiert werden, heißt es. Es gibt bereits Berichte von Firmen, die durch die Überschwemmungen massive Probleme haben.

So musste der niederländische Zulieferer BE Semiconductor, der Anlagen für die Chipfertigung in der Region fertigt, seine Geschäftsprognose für das vierte Quartal bereits nach unten korrigieren, weil sein Hauptwerk in Shah Alam von den Überschwemmungen betroffen ist. Das Werk stellte seine Produktion ein, so dass Einnahmeausfälle im Bereich von fast 30 Millionen US-Dollar befürchtet werden. Die Reparaturkosten für das Werk sollen ebenfalls im Millionenbereich liegen, hieß es.

Zu den Kunden von BE Semiconductor gehören Berichten zufolge unter anderem der weltgrößte Vertragsfertiger Foxconn und die Chiphersteller STMicroelectronics, Micron und LG Innotek. Malaysia ist einer der Hauptstandorte für das sogenannte Packaging von Chips. Intel und diverse andere Hersteller haben dort Standorte, wobei gerade der US-Chipgigant erst vor kurzem Pläne für den Bau eines neuen Werks für rund sieben Milliarden Dollar ankündigte.