Intel kommt: Neues, großes Chip-Wafer-Werk in Deutschland geplant
Bloomberg berichtet, will Intel die bereits früher angekündigte deutliche Expansion seiner Fertigungskapazitäten auch in Europa vorantreiben. Neben neuen Standorten in Frankreich und Italien soll Deutschland dabei eine der Hauptrollen spielen. Der Bericht beruft sich auf Quellen, die mit den derzeit laufenden Verhandlungen zu dem Thema vertraut sein sollen.
Wo das neue Wafer-Werk von Intel in Deutschland platziert werden soll, ist derzeit noch offen. Für das Packaging- und Testing-Werk in Italien kommt angeblich unter anderem Sizilien in Frage, heißt es. Die Entwicklungseinrichtung in Frankreich könnte dem Artikel zufolge in Paris oder Grenoble geschaffen werden, heißt es weiter.
Die Kosten für ein neues Intel Wafer-Werk in Deutschland wären enorm. Der Bericht geht von nötigen Investitionen in Höhe von mehr als 20 Milliarden Dollar aus, für die Intel derzeit bereits ganz offiziell um große Unterstützung durch verschiedene europäische Regierungen wirbt. Im Fall des italienischen Packaging-Plants werden wohl rund 10 Milliarden Dollar benötigt. Intel betreibt bereits seit langem ein Werk in Irland.
Weder Intel selbst, noch Vertreter der deutschen, französischen und italienischen Regierungen wollten sich auf Anfrage der Kollegen äußern. Intel will unter seinem neuen, alten Chef Pat Gelsinger massiv in den Ausbau seiner Kapazitäten investieren. Das Unternehmen will so auch zum Vertragsfertiger werden und damit in direkte Konkurrenz zum weltgrößten Chip-Auftragsproduzenten TSMC aus Taiwan treten, der ebenfalls ein Werk in Deutschland planen soll.
Siehe auch: Fördergelder: Gute Chancen für Intels neue Mega-Fabrik in Deutschland
Wie der US-Wirtschaftsdienst
Entwicklung in Frankreich, Packaging in Italien, Produktion in Deutschland?
Intel will demnach in Frankreich einen neuen Standort für die Forschung und das Design von Chips einrichten, während Italien eine Testing- und Assembly-Fabrik erhalten soll. Während man die Produkte also in Frankreich entwickelt, sollen sie in Italien getestet und zu fertigen Chips "verpackt" werden. Das wichtigste Werk, wo die Wafer mit den Dies von Intel produziert werden, soll aber angeblich in Deutschland errichtet werden.Wo das neue Wafer-Werk von Intel in Deutschland platziert werden soll, ist derzeit noch offen. Für das Packaging- und Testing-Werk in Italien kommt angeblich unter anderem Sizilien in Frage, heißt es. Die Entwicklungseinrichtung in Frankreich könnte dem Artikel zufolge in Paris oder Grenoble geschaffen werden, heißt es weiter.
Die Kosten für ein neues Intel Wafer-Werk in Deutschland wären enorm. Der Bericht geht von nötigen Investitionen in Höhe von mehr als 20 Milliarden Dollar aus, für die Intel derzeit bereits ganz offiziell um große Unterstützung durch verschiedene europäische Regierungen wirbt. Im Fall des italienischen Packaging-Plants werden wohl rund 10 Milliarden Dollar benötigt. Intel betreibt bereits seit langem ein Werk in Irland.
Weder Intel selbst, noch Vertreter der deutschen, französischen und italienischen Regierungen wollten sich auf Anfrage der Kollegen äußern. Intel will unter seinem neuen, alten Chef Pat Gelsinger massiv in den Ausbau seiner Kapazitäten investieren. Das Unternehmen will so auch zum Vertragsfertiger werden und damit in direkte Konkurrenz zum weltgrößten Chip-Auftragsproduzenten TSMC aus Taiwan treten, der ebenfalls ein Werk in Deutschland planen soll.
Siehe auch: Fördergelder: Gute Chancen für Intels neue Mega-Fabrik in Deutschland
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