Chipmangel wird bis 2026 getrieben durch fehlende ABF-Substrate

Um Herr der Nachfrage bei Chips zu werden, müssten im kom­men­den Jahr vor allem neue Fertigungslinien für die ABF-Trä­ger­ma­te­ria­li­en ge­baut werden. Eine Analyse kommt nun zu dem Er­geb­nis, dass sich die Chipkrise daher auch 2022 noch nicht entspannen wird. Denn laut einem Bericht von DigiTimes fehlen selbst bei positivsten Schätzungen auch in den kommenden Monaten noch die nötigen Materialen und Kapazitäten, um so viel Ajinomoto Build-up-Film (ABF) anzubieten, das die Nachfrage auf dem Markt befriedigt. "Das Angebot an ABF-Substraten wird auch 2022 noch um mindestens 20 Prozent unter der Nachfrage liegen, und der Engpass könnte sich erst entspannen, wenn die meisten neuen Kapazitäten bei den Lieferanten 2023 in Betrieb genommen werden", so DigiTimes. Der weltweit größte Hersteller von solchen Träger-Substarten, Unimicron, rechnet dabei mit einem anhaltenden Mangel bis mindestens 2026. Infografik: Intel und Samsung an der Spitze der Halbleiterindustrie Ajinomoto Build-Up Film (ABF) ist ein auf Basis von Aminosäuren entwickelter Isolator. Er dient als Mikrofilm für die Verbindung zwischen Silizium und Trägerplatinen.

Betroffen sind alle Chiphersteller

Ähnliche Prognosen hat auch der Trägerhersteller AT&S aus Österreich veröffentlicht. Dort heißt es, dass man mit einem anhaltenden Produktiuonsdefizit bis zum Jahr 2027 rechnet. Mindestens 12 Produktionswerke für ABF fehlen (via Heise). Das könnte zu weiteren Preissteigerungen führen. Betroffen sind vom dem Mangel an dem ABF-Trägermaterial alle großen Chiphersteller, so also auch AMD, Intel und Nvidia.

Inwiefern man aktuell zudem den Bedarf richtig einschätzen kann, ist fraglich. Seit Monaten gibt es etliche Probleme, häufig befeuert durch die Corona-Krise, die die Produktionen weltweit eingeschränkt haben.

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