Lücken in Neben-Komponenten treffen viele Android-Smartphones
Eine vierte Lücke (CVE-2021-0673) fand sich ebenfalls in einer MediaTek-Komponente wieder, wie die Sicherheitsforscher von Check Point berichten. Hier war der Hardware Abstraction Layer (HAL) der Audio-Verarbeitung betroffen. Auch dies bot Angreifern Zugang zu Informationen, die sonst relativ gut abgeschirmt sind. Die vier Sicherheitslücken ermöglichten es dabei, an die genannten Signale zu kommen, ohne dass es zu einer Interaktion mit dem User kommen musste, was bei der meisten Malware, die das installierte Android-System attackiert, der Fall ist.
Viele Systeme betroffen
Eines der Probleme bei Schwachstellen in solchen Komponenten besteht darin, dass diese einen deutlich größeren Nutzerkreis betreffen, als die häufig veränderten Kern-Bereiche eines Smartphone-SoC. Solange diese kleinen Komponenten funktionieren, gibt es wenig Veranlassung, bei jeder neuen SoC-Generation Hand anzulegen, so dass eine Schwachstelle oft lange und in entsprechend vielen Chips zu finden ist.MediaTek-Chips haben im Smartphone-Markt einen Anteil von um die 40 Prozent, zunehmend sind die SoCs des Anbieters auch in höherwertigen Modellen zu finden. Besonders problematisch sind die Schwachstellen allerdings in den günstigen Einsteiger-Geräten. Denn selbst wenn diese von ihren Herstellern mit Patches versorgt werden, werden sie doch oft von technisch weniger versierten Anwendern genutzt, die auch entsprechend selten Aktualisierungen des Betriebssystems durchführen. Patches liefert MediaTek allerdings bereits für die drei DSP-Lücken aus, der vierte Bug soll im Dezember versorgt werden. Siehe auch:
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