Bericht: China pumpt Milliarden in Huawei, um US-Embargo zu schlagen

Die chinesische Regierung soll den Telekommunikationskonzern Huawei mit gigantischen Subventionen dabei unterstützen, ein unabhängiges Netzwerk von Firmen für den Bau von modernen und leistungsfähigen Chips aufzubauen. Ziel sei es, die US-Sanktionen gegen Huawei und andere Chipfirmen zu überwinden.

Huawei soll mit Partnern eigene EUV-Anlagen entwickeln

Laut einem Bericht des US-Wirtschaftsdiensts Bloomberg, der sich auf Quellen aus dem Umfeld der beteiligten Firmen stützt, bekommt Huawei unter anderem Unterstützung von einem Investitionsfonds der Regierung der südchinesischen Millionenmetropole Shenzhen, um mit riesigen Summen die Voraussetzung für ein "eigenständiges Chip-Netzwerk" zu schaffen.

Huawei soll im Rahmen seiner staatlich finanzierten Versuche, die Unabhängigkeit von ausländischen Technologien für die Fertigung moderner Chips zu erlangen, unter anderem mit der Firma SiCarrier kooperieren, deren Unternehmenssparten darauf hinarbeiten, selbst Lithografie-Systeme für die Belichtung von Siliziumwafern mit EUV-Technologie (Extrem Ultraviolett) zu entwickeln.

EUV-Systeme kamen bisher aus den USA, Japan & Europa

Bisher konnten chinesische Chiphersteller derartige EUV-Anlagen nur von Herstellern aus den USA, Japan oder den Niederlanden einkaufen, was aber bekanntermaßen schon länger durch die weltweit verhängten Exportverbote unterbunden wurde. Huawei soll die Entwicklung von EUV-Anlagen bei SiCarrier durch die Übertragung einer Reihe von Patenten an das Unternehmen unterstützen. Außerdem sollen Ingenieure von SiCarrier regelmäßig an Standorten von Huawei arbeiten.

Huawei soll außerdem eine Reihe von Mitarbeiter des niederländischen Herstellers ASML angeworben haben, dessen höchst fortgeschrittene Anlagen für EUV-Lithografie die Fertigung von Chips mit kleinen Strukturbreiten ermöglichen. Durch die "symbiotische Beziehung" zwischen den beiden chinesischen Firmen soll die Entwicklung eigener EUV-Systeme schnell vorangetrieben werden.

Ein erstes Beispiel für die recht erfolgreiche Kooperation in der chinesischen Chipindustrie rund um Huawei ist der HiSilicon Kirin 9000S, welcher vom chinesischen Fertiger SMIC in einer Strukturbreite von rund sieben Nanometern gebaut wird. Der Chip bietet ausreichend Leistung für aktuelle Oberklasse-Smartphones, auch wenn er nach Analysen von Experten technisch rund fünf Jahre gegenüber aktuellen 3nm-Chips von Anbietern wie Apple "zurückhängt".




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