TSMC: 3nm-Fertigung beginnt in diesem Jahr - 2nm kommt 2025
An der Spitze der Fertigungsprozesse für Chips geht es jetzt wirklich in die Randbereiche dessen, was mit herkömmlichen Prozessen noch physikalisch abbildbar ist: TSMC liegt bei 3 Nanometern im Plan und hat einen Termin für 2 Nanometer.
Die Produktionsprozesse für Architekturen mit 3 Nanometern Strukturweite soll nach Angaben des Unternehmens auf jeden Fall in diesem Jahr starten können. Im Vergleich zur bisherigen 5-Nanometer-Bauweise werde dadurch bei gleichem Energieeinsatz eine 15 Prozent höhere Leistung oder eine gleiche Leistung bei 30 Prozent weniger Energieeinsatz erreicht, hieß es.
Der Auftragshersteller ist mit der Technologie so klar tonangebend in der Branche, dass nicht nur die bisher wichtigen Kunden direkt auf das neue Verfahren setzen wollen. Es kommen auch Konkurrenten daher, die selbst an der Spitze mitspielen wollen, aber eben noch nicht mit TSMC mithalten können. Konkret geht es hier um Intel. Der Konzern hinkt mit der Weiterentwicklung seiner Produktionsprozesse noch hinterher und will daher die Chiplets, aus denen dann die kommenden Xeon-Prozessoren und auch neue GPUs gefertigt werden, bei TSMC im 3-Nanometer-Design fertigen lassen.
Die Chipindustrie muss sich darüber hinaus aber auch nach neuen Verfahren umsehen. Denn unter Verwendung der bisher genutzten Materialien und Fertigungstechniken ist eine weitere Verkleinerung der Strukturen kaum noch möglich. Allerdings gibt es hier zumindest in den Forschungsbereichen durchaus vielversprechende Ansätze, die allerdings auch in der Industrie größere Veränderungen nach sich ziehen werden.
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Der Auftragshersteller ist mit der Technologie so klar tonangebend in der Branche, dass nicht nur die bisher wichtigen Kunden direkt auf das neue Verfahren setzen wollen. Es kommen auch Konkurrenten daher, die selbst an der Spitze mitspielen wollen, aber eben noch nicht mit TSMC mithalten können. Konkret geht es hier um Intel. Der Konzern hinkt mit der Weiterentwicklung seiner Produktionsprozesse noch hinterher und will daher die Chiplets, aus denen dann die kommenden Xeon-Prozessoren und auch neue GPUs gefertigt werden, bei TSMC im 3-Nanometer-Design fertigen lassen.
2nm kommen
Darüber hinaus geht es bei TSMC auch schon um die kommende Einführung der 2-Nanometer-Technologie. "Unsere N2-Entwicklung läuft nach Plan", erklärte TSMC-Chef C. C. Wei. Diese Prozesstechnik soll dann ab dem Jahr 2025 zur Verfügung stehen. Ein Jahr zuvor wird das Verfahren bereits im Zuge der Produktion kleinerer Serien umfassenden Tests unterzogen. Die Technologie ist dann aber noch nicht hinreichend entwickelt, um beispielsweise in kurzer Zeit ausreichend Chips für Massenprodukte wie Apples iPhone herzustellen.Die Chipindustrie muss sich darüber hinaus aber auch nach neuen Verfahren umsehen. Denn unter Verwendung der bisher genutzten Materialien und Fertigungstechniken ist eine weitere Verkleinerung der Strukturen kaum noch möglich. Allerdings gibt es hier zumindest in den Forschungsbereichen durchaus vielversprechende Ansätze, die allerdings auch in der Industrie größere Veränderungen nach sich ziehen werden.
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Christian Kahle
Redakteur bei WinFuture
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