Samsungs ewige Probleme:
Qualcomm verlegt Chipfertigung zu TSMC
The Elec berichtet, dass Samsung weiterhin massive Probleme bei der Fertigung von Chips mit den aktuellsten Produktions-Technologien hat. So soll die Ausbeute bei der Produktion von Chips mit vier Nanometern Strukturbreite nur bei rund 35 Prozent liegen. Bei TSMC ist die Fertigung im 4nm-Maßstab ebenfalls noch nicht auf dem sonst üblichen hohen Niveau angekommen, die Ausbeute soll aber mit rund 70 Prozent bereits doppelt so hoch sein wie bei Samsung.
Auch bei der Fertigung der nächsten Generation seiner High-End-SoCs, deren Einführung wohl gegen Ende des Jahres mit dem "Snapdragon 8 Gen 2" beginnen könnte, der intern SM8550 genannt wird, will Qualcomm angeblich nicht mehr bei Samsung durchführen lassen. Stattdessen setzt der Spezialist für Mobile-SoCs wohl auch in diesem Fall auf TSMC. Die Produktion soll dann wahrscheinlich im 3-Nanometer-Maßstab erfolgen.
Unterdessen soll es auch in anderer Hinsicht Probleme geben, was die Entwicklung von modernen Fertigungstechnologien für Halbleiterprodukte bei Samsung angeht. Angeblich hat Samsung bisher erheblich weniger Patente gesammelt als TSMC, was die neuen Gate-All-Around-Transistoren angeht, die bei 3nm-Chips verwendet werden.
Das koreanische Magazin Top-SoCs von Qualcomm bald wieder von TSMC gefertigt
Die schlechten Erfahrungen mit Samsungs Halbleitersparte haben jetzt schwerwiegende Konsequenzen, denn mit Qualcomm und Nvidia verliert man wohl wichtige Kunden. Qualcomm wechselt mit dem bald erwarteten aktualisierten Snapdragon 8 Gen 1 "Plus", der intern die Modellnummer SM8475 trägt, zu TSMC zurück, wohl vor allem deshalb, weil man eine bessere Verfügbarkeit der High-End-Plattform gewährleisten will. Die Fertigung erfolgt in TSMCs neuem 4nm-Prozess.Auch bei der Fertigung der nächsten Generation seiner High-End-SoCs, deren Einführung wohl gegen Ende des Jahres mit dem "Snapdragon 8 Gen 2" beginnen könnte, der intern SM8550 genannt wird, will Qualcomm angeblich nicht mehr bei Samsung durchführen lassen. Stattdessen setzt der Spezialist für Mobile-SoCs wohl auch in diesem Fall auf TSMC. Die Produktion soll dann wahrscheinlich im 3-Nanometer-Maßstab erfolgen.
Unterdessen soll es auch in anderer Hinsicht Probleme geben, was die Entwicklung von modernen Fertigungstechnologien für Halbleiterprodukte bei Samsung angeht. Angeblich hat Samsung bisher erheblich weniger Patente gesammelt als TSMC, was die neuen Gate-All-Around-Transistoren angeht, die bei 3nm-Chips verwendet werden.
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