Google macht es allein: Neue Pixel-Smartphones werden von FIH gebaut
von HTC übernommenen, erfahrenen Smartphone-Entwickler, denn das Projekt läuft ohne Unterstützung eines bekannten Smartphone-Herstellers als Hardware-Partner.
Stattdessen setzt Google ganz wie die meisten anderen Hersteller von Smartphones auf eine interne Entwicklung, während die Produktion ganz dem üblichen Standard entsprechend an einen Vertragsfertiger abgegeben wird. Konkret handelt es sich dabei um den taiwanischen Konzern Foxconn, der auch einer der von Apple beauftragten Produzenten der iPhones ist und auch für zahllose andere Marken deren Geräte baut.
Genauer gesagt, wurde FIH Mobile mit der Produktion beauftragt, jene Foxconn-Tochter, die auch einer der Partner hinter HMD Global und der Wiederbelebung der Marke Nokia für Android-Smartphones ist. Laut den uns vorliegenden Dokumenten wird es wieder zwei Pixel-Smartphones geben, die beide auf dem aktuellen Qualcomm Snapdragon 845 basieren. Zur weiteren Ausstattung liegen uns noch keine Details vor.
Unseren Informationen zufolge wird das Topmodell, welches nur unter der Abkürzung "Google GB1" geführt wird, mit "neuer Display-Hardware", neuen Sensoren und Kameras ausgerüstet sein. Das kleinere Modell wird als "Google GC1" bezeichnet und wird wohl mit etwas "traditionellerer" Hardware daherkommen. Erst vor kurzem waren in China Bilder aufgetaucht, die zwei Display-Schutzabdeckungen zeigten, welche in einem Fall mit einer "Notch" und im zweiten Fall mit "normalem" Rand am oberen Ende des Geräts versehen sind.
Was die Markteinführung der neuen Google Pixel-Smartphones betrifft, muss man sich wohl noch etwas gedulden. So ist von einer Verfügbarkeit im August bzw. September 2018 die Rede, wobei diese Angaben zwar aus Entwicklerkreisen stammen, aber dennoch jederzeit hinfällig werden könnten. Dafür spricht allerdings, dass offenbar bereits im Januar bzw. Februar begonnen wurde, Prototypen der Mainboards in recht hohen Stückzahlen von über 2000 Einheiten zu fertigen.
Generell stammen die hier zitierten Informationen aus einer absolut zuverlässigen Quelle, an Zeitplänen und Details der Projekte kann sich aber zu jedem Zeitpunkt etwas ändern.
Wie aus WinFuture vorliegenden Dokumenten hervorgeht, arbeitet Google derzeit natürlich unter Hochdruck an der Google Pixel 3-Reihe. Dabei setzt man offenbar voll auf die im Rahmen eines Milliarden-Deals Stattdessen setzt Google ganz wie die meisten anderen Hersteller von Smartphones auf eine interne Entwicklung, während die Produktion ganz dem üblichen Standard entsprechend an einen Vertragsfertiger abgegeben wird. Konkret handelt es sich dabei um den taiwanischen Konzern Foxconn, der auch einer der von Apple beauftragten Produzenten der iPhones ist und auch für zahllose andere Marken deren Geräte baut.
Genauer gesagt, wurde FIH Mobile mit der Produktion beauftragt, jene Foxconn-Tochter, die auch einer der Partner hinter HMD Global und der Wiederbelebung der Marke Nokia für Android-Smartphones ist. Laut den uns vorliegenden Dokumenten wird es wieder zwei Pixel-Smartphones geben, die beide auf dem aktuellen Qualcomm Snapdragon 845 basieren. Zur weiteren Ausstattung liegen uns noch keine Details vor.
Unseren Informationen zufolge wird das Topmodell, welches nur unter der Abkürzung "Google GB1" geführt wird, mit "neuer Display-Hardware", neuen Sensoren und Kameras ausgerüstet sein. Das kleinere Modell wird als "Google GC1" bezeichnet und wird wohl mit etwas "traditionellerer" Hardware daherkommen. Erst vor kurzem waren in China Bilder aufgetaucht, die zwei Display-Schutzabdeckungen zeigten, welche in einem Fall mit einer "Notch" und im zweiten Fall mit "normalem" Rand am oberen Ende des Geräts versehen sind.
Was die Markteinführung der neuen Google Pixel-Smartphones betrifft, muss man sich wohl noch etwas gedulden. So ist von einer Verfügbarkeit im August bzw. September 2018 die Rede, wobei diese Angaben zwar aus Entwicklerkreisen stammen, aber dennoch jederzeit hinfällig werden könnten. Dafür spricht allerdings, dass offenbar bereits im Januar bzw. Februar begonnen wurde, Prototypen der Mainboards in recht hohen Stückzahlen von über 2000 Einheiten zu fertigen.
Generell stammen die hier zitierten Informationen aus einer absolut zuverlässigen Quelle, an Zeitplänen und Details der Projekte kann sich aber zu jedem Zeitpunkt etwas ändern.
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