Qualcomm und TSMC bereiten 28-nm-Produktion vor

Der Chipentwickler Qualcomm und der Auftrags-Hersteller TSMC haben ihre Zusammenarbeit nun auch auf die Produktion von Chips in 28-Nanometer-Bauweise ausgeweitet. Das teilten die Unternehmen nun mit. Bereits Mitte 2010 sollen die ersten kommerziellen Produkte, die im Zuge dieser Kooperation entstehen, die Tape-out-Phase erreichen - also auf dem Papier fertig entwickelt sein. Dann beginnt die Herstellung der ersten Prototypen in der neuen, kleineren Strukturbreiten-Klasse.

Nach Angaben TSMCs arbeite man sowohl bei High-k Metal Gate (HKMG) 28HP- als auch bei Silicon Oxynitride (SiON) 28LP-Technologien mit Qualcomm zusammen. Die beiden Unternehmen, die mit zu den einflussreichsten Firmen der Halbleiter-Branche gehören, setzen damit eine längere Kooperation fort.

Bereits bei der Fertigung von 65- und 45-Nanometer-Chips arbeiteten die Unternehmen zusammen. Über die Fortsetzung des Vertrages herrschte allerdings kurze Zeit Unklarheit in der Branche, da auch Globalfoundries, in dem die ehemaligen Werke AMDs aufgegangen sind, eine Zusammenarbeit mit Qualcomm verkündet hatte.