TSMC: Neue Gigafab für Chips kostet 9,3 Mrd. Dollar

Zur Produktion von Chips werden dabei Reinräume mit einer Gesamtfläche von 104.000 Quadratmetern entstehen, was etwa 14 Fußballfeldern entspricht. Hier sollen monatlich rund 100.000 Wafer mit einem Durchmesser von 12 Zoll verarbeitet werden.
Dabei gilt es beim Aufbau einiges zu berücksichtigen. So müssen sich die Wafer-Zulieferer erst auf eine solch hohe zusätzliche Nachfrage einstellen. Deshalb wird die Gigafab auch schrittweise in Betrieb genommen. Bis sie unter Volllast fährt, werden wohl fünf bis sechs Jahre vergehen.
Mit dem Bau der großen Anlage will sich TSMC auf die zu erwartende Nachfrage in den kommenden Jahren einstellen. Das Unternehmen geht davon aus, dass zukünftig weit größere Kapazitäten benötigt werden, als es bisher je der Fall war.
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Christian Kahle
Redakteur bei WinFuture
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