Mate 70 zerlegt: Huawei kommt mit Chip-Entwicklung kaum noch voran

Huawei kommt offenbar bei der Weiterentwicklung seiner Prozessoren für Smartphones nicht mehr so schnell voran. Dies soll eine Analyse der Hardware des neuen Huawei Mate 70 Pro Plus ergeben haben, bei der sich Experten den verbauten Kirin 9020 SoC näher ansahen.

TechInsights zerlegt neues Huawei Mate 70 Pro+

Wie der US-Wirtschaftsdienst Bloomberg berichtet, sind Huaweis Bemühungen zur Entwicklung eigener Smartphone-Prozessoren mittlerweile stark ins Stocken geraten. Bei einem Teardown eines Modells der gerade vorgestellten Huawei Mate 70-Serie sollen Experten der Firma TechInsights auch den HiSilicon Kirin 9020 näher geprüft haben.

Anders als zunächst "befürchtet", handelt es sich bei dem neuen Chip laut TechInsights nicht um einen im 5-Nanometer-Maßstab gefertigten Prozessor. Stattdessen wird weiterhin die gleiche Fertigungstechnologie mit einer Strukturbreite von sieben Nanometern verwendet, die auch schon beim Kirin-Chip des Vorgängermodells zum Einsatz kam.

Keine großen technischen Verbesserungen

Die Fertigung des neuen Kirin 9020 erfolge weiterhin durch den chinesischen Vertragsfertiger SMIC, wobei der neue Chip ein etwa 15 Prozent größeres Die verwendet als bei seinem Vorgänger. Überdies habe Huawei nur "inkrementelle" Verbesserungen am Design vorgenommen, um die Leistung und Effizienz des Prozessors zu steigern, nutze aber weiterhin die "7nm+2" genannte Fertigungstechnik von SMIC.

Technisch liege Huawei zusammen mit seinem Partner SMIC weiterhin etwa fünf Jahre hinter den Produkten von TSMC oder Samsung mit ihrer Fertigung mit Strukturbreiten von nur noch 5, 3 bzw. bald 2 Nanometern zurück, heißt es weiter. Im Vergleich würden die chinesischen Chips somit mehr Energie benötigen und könnten nicht mit einer ähnlich hohen Ausbeute produziert werden, so der Bericht.

Generell scheinen die Bemühungen der USA, die Entwicklung von Chips durch Huawei und seine chinesischen Partner mit diversen Maßnahmen zu behindern, also tatsächlich Früchte zu tragen. Huawei selbst steht schon seit Jahren auf der Embargo-Liste des US Department of Commerce, während seitdem immer mehr Firmen dazugekommen sind. Für die chinesischen Hersteller ist es inzwischen fast unmöglich, an hochmoderne Fertigungsanlagen und dazugehörige Technologien zu gelangen, um damit Chips mit Strukturbreiten unter sieben Nanometern zu bauen. Siehe auch: