Hightech trotz Embargo: Huawei baut eigene Anlagen für moderne Chips

Huawei investiert offenbar gigantische Summen, um sich langfristig von der Abhängigkeit ausländischer Technologie für die Fertigung hochmoderner Chips zu befreien. Derzeit entsteht in Shanghai ein neues Forschungszentrum, das Chip-Produktionsanlagen bauen soll.

Huawei entwickelt eigene Anlagen für Chip-Lithografie

Der chinesische Elektronikhersteller Huawei versucht seit einiger Zeit mit Investitionen in Milliardenhöhe dafür zu sorgen, dass man mehr Chips und andere Bauteile aus chinesischer Produktion beziehen kann, um so die massiven Auswirkungen der Sanktionen westlicher Länder zu reduzieren. Die USA und andere Staaten weiten ihre Embargos hingegen immer weiter aus.

Nachdem zuletzt in den Niederlanden und Japan begonnen wurde, auch den Export von Anlagen für die Fertigung von weniger modernen Chips zu beschränken, wurde jetzt bekannt, dass Huawei darauf unter anderem mit einem noch aggressiveren Anwerben von Mitarbeitern reagiert. Gefragt sind laut einem Bericht des japanischen Wirtschaftsdiensts Nikkei Asia vor allem Spezialisten für Chipfertigungsanlagen.


Sie sollen ein neu eingerichtetes Entwicklungszentrum unterstützen, mit dem Huawei unter Hochdruck eigene Anlagen für den Bau hochmoderner Chips entwickeln und dann natürlich auch einsetzen will. Die neuen Mitarbeiter sollen auf einem neuen Huawei-Campus in Shanghai arbeiten, wo auch Chip-, Hardware- und Smartphone-Entwickler sowie das neue Hauptquartier von Huaweis Chipsparte HiSilicon angesiedelt sind.

Huawei bietet laut den von Nikkei zitierten Quellen hervorragende Löhne, die oft das Dreifache dessen betragen, was andere vergleichbar qualifizierte Mitarbeiter bei anderen chinesischen Firmen verdienen können. Allerdings ist auch von einem "brutalen" Anspruch zu hören. So wird angeblich erwartet, dass die Mitarbeiter praktisch ohne jede Freizeit die ganze Woche durcharbeiten, sodass viele von ihnen gar nicht bis zur Verlängerung ihrer zunächst auf drei Jahre befristeten Verträge durchhalten.

Bei der Suche nach neuen Mitarbeitern für eine eigene Abteilung für den Bau moderner Chipfertigungsanlagen bedient sich Huawei angeblich in großem Stil bei der Konkurrenz. So wurden laut Bericht diverse Mitarbeiter des Marktführers ASML, der Konkurrenten Canon und Nikon sowie von anderen Zulieferern der Chipindustrie wie KLA, Applied Materials und Lam Research angeworben. Auch frühere Mitarbeiter von Intel, TSMC oder auch Micron mit teilweise mehr als 15 Jahren Erfahrung sollen jetzt für Huawei tätig sein.

Der neue Campus von Huawei in Shanghai wird nach seiner Fertigstellung wohl gigantische Ausmaße haben. So sollen dort einmal insgesamt 35.000 Mitarbeiter tätig sein. Weil viele von ihnen auch auf dem Campus wohnen, baut Huawei sogar Zuglinien, die ihnen ein Pendeln zwischen den Wohnquartieren und dem Arbeitsplatz ermöglichen sollen, heißt es.

Huawei kommt nicht unter sieben Nanometer

Die von ASML, Canon und Nikon vertriebenen Lithografie-Anlagen sind das wichtigste Werkzeug für die Fertigung von hochmodernen Chips. Mit ihrer Hilfe werden die Silizium-Wafer, aus denen die einzelnen Dies der Chips geschnitten werden, mit den in extrem geringen Strukturbreiten von inzwischen nur noch zwei oder weniger Nanometer angelegten Chipdesign belichtet.

Huaweis Fertigungspartner SMIC verfügt nach aktuellem Kenntnisstand nur über ältere Anlagen, die höchstens Chips mit sieben Nanometern Strukturbreite fertigen können. Da die westlichen Hersteller aufgrund der Sanktionen keine moderneren Anlagen liefern und auch die Wartung der vorhandenen Systeme kaum noch möglich ist, muss Huawei neue Wege finden, um seine Chips zu modernisieren und künftig in kleineren Strukturbreiten zu bauen.


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