Neues Fundament für Chips:
Intel zeigt seine neuen Glaskernsubstrate

Intel steht vor einer großen Umstellung bei seinen Chips, die die Produktion über das nächste Jahrzehnt hinweg prägen wird. Obwohl das jährliche Innovations-Event des Konzerns noch nicht begonnen hat, gab man schon einen ersten Ausblick auf die Neuerung.

Für komplexere Chips

Es handelt sich hier nicht um verbesserte Architekturen oder kleinere Strukturen, sondern um das neue Glaskernsubstrat und den dazugehörigen Packaging-Prozess. Intel will hier zukünftig die organischen Substrate ersetzen, die derzeit noch weit verbreitet sind. Das Substrat ist letztlich das Trägermedium für die Silizium-Dies, die diesen erst die Stabilität verleihen, die sie im Praxisalltag benötigen.

Allerdings geht die Rolle des Materials weit über die Funktion eines tragenden Fundaments hinaus. Denn durch das Trägersubstrat laufen auch die Verbindungen zwischen einzelnen Silizium-Chiplets und die Leitungen zur Außenwelt. Da die Chips immer komplexer werden, steigt auch die Zahl der Pins, die für den Anschluss sorgen. Intels neue Glaskernsubstrate Die bisher genutzten Substrate stoßen langsam an ihre Grenzen. Um für die kommenden Entwicklungen gewappnet zu sein, führt Intels Weg nun zu dem neuen Material. Auch wenn dieses langfristig für alle Chips von Vorteil sein kann, liegt der unmittelbare Schwerpunkt auf High-End-Prozessoren mit mehreren Chiplets, bei denen Glaskernsubstrate eine bessere mechanische Stabilität, eine bessere Signalintegrität und die Möglichkeit bieten, eine größere Anzahl von Signalen leichter durch ein Nicht-Silizium-Medium zu leiten.

Lange Entwicklungsarbeit

Intel arbeitet seit mehr als zehn Jahren daran, organische Substrate durch Glas zu ersetzen. Angesichts der nun erfolgten öffentlichen Ankündigung hat man nun also endlich den Punkt erreicht, an dem man bereit ist, die Einführung dieser Technologie in die praktischen Produktionsprozesse zu planen.

Vorteile erwartet man dabei nicht nur in der generellen mechanischen Stabilität. Die neuen Glaskernsubstrate können auch während des Packaging-Prozesses höheren Temperaturen standhalten, was zu weniger Verwerfungen und Verzerrungen führt. Das liegt vor allem daran, dass Glas und Silizium-Chips weitgehend aus den gleichen Elementen bestehen und somit ähnlich Wärmeausdehnungskoeffizienten haben.

Siehe auch: