Canon: "Nano-Stempeln" macht Fertigung von High-End-Chips günstiger

Der japanische Optikspezialist und Kamerahersteller Canon hat den Vertrieb von neuen Maschinen für die Fertigung von Chips mit niedrigen Strukturbreiten aufgenommen. Dank der sogenannten Nanoimprint-Lithografie-Systeme könnten Chips künftig günstiger zu fertigen sein.

Canon 'stempelt' Nanostrukturen auf Silizium-Wafer

Canon hat den Vertrieb von Nanoimprinting-Anlagen gestartet, mit denen sich aktuell Chips mit einer Strukturbreite fertigen lassen sollen, die dem entspricht, was bei der Verwendung der bisher üblichen Extrem Ultra Violet (EUV) Technologie als 5nm-Prozess bezeichnet wird. Bei Canon setzt man, anders als EUV-Systeme von Konkurrenten wie ASML aus den Niederlanden, aber nicht auf die Belichtung von Wafern.

Stattdessen sind die Anlagen von Canon in der Lage, die winzigen Strukturen der Chips direkt auf die zuvor beschichteten Silizium-Wafer zu stempeln, bevor sie dann wie bisher aus dem Material geätzt werden. Canon gibt an, dass dieser Vorgang zu erheblich niedrigeren Preisen durchgeführt werden kann als bei den aktuell für High-End-Chips verwendeten EUV-Lithografie-Anlagen der Konkurrenz.


Geht es nach Canon, sollen die neuen Nanoimprinting-Systeme in den nächsten Jahren schnell weiterentwickelt werden, um dann die möglichen Strukturbreiten weiter zu schrumpfen, sodass früher oder später auch Chips im 2nm-Maßstab möglich sein sollen. Beim Nanoimprinting sollen auch komplizierte zwei- und dreidimensionale Strukturen umgesetzt werden können, ohne dass dafür mehr als ein "Imprint" nötig ist.

Canons Technologie zum Stempeln von Wafern produziert aktuell eine minimale Linienbreite von 14 Nanometern, was nach Angaben des Unternehmens einem per EUV-Lithographie gefertigten Chip des sogenannten 5nm-Node entsprechen soll. Bald will man wie erwähnt physische Linienbreiten von nur noch 10 Nanometern bieten können, was dann einem 2nm-Node bei der Fertigung mit optischer Belichtung entspricht.

Ob sich die Nanoimprinting-Lithographie tatsächlich als günstigere Alternative zu den teureren aber eben erprobten EUV-Systemen von ASML & Co etablieren kann, bleibt abzuwarten. Bisher gab es immer wieder Probleme mit einer zu geringen Ausbeute, weil der "Stempelvorgang" oft zu Fehlern durch Nanopartikel führte.


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