TSMC feiert Fertigung von 3nm-Chips - und kündigt 2nm-Fabrik an

Chiphersteller TSMC, die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, bereitet sich nach dem geglückten Start der Fertigung von Chips mit einer Strukturbreite von nur noch drei Nanometern darauf vor, die Technik noch weiter zu schrumpfen. Bald entstehen die ersten 2nm-Fabriken. Das gab TSMC heute bekannt. In einer Stellungnahme des Unternehmens heißt es, dass die neue 3nm-Technologie erfolgreich und mit guten Erträgen in die Volumenproduktion gestartet ist. Das heißt, dass die Massenfertigung läuft und Apple als erster Großabnehmer vollumfänglich bedient werden kann.

Das Investment in fortschrittliche Fertigungskapazitäten läuft weiter, um die Nachfrage nach 3nm-Technologie zu befriedigen: In der Pressemeldung zum geglückten Start feierte der Chiphersteller zudem gleich noch das Richtfest für seine Fab 18 Phase 8 im Southern Taiwan Science Park.

Verbessert auf allen Ebenen

Dort soll sowohl im 5nm- als auch im 3nm-Verfahren produziert werden. TSMC wies darauf hin, dass 3nm die derzeit fortschrittlichste Halbleitertechnologie in Bezug auf Stromverbrauch, Leistung und Fläche (PPA) ist und im Vergleich zum 5nm-Prozess eine 1,6-fache Steigerung der Logikdichte und eine 30- bis 35-prozentige Stromreduzierung bietet.

2nm-Fabrik in Taiwan

TSMC ist bekannt für die Herstellung hochwertiger Chips mit fortschrittlichen Fertigungsverfahren und beliefert eine Vielzahl von Kunden aus der Technologiebranche, darunter Apple, Qualcomm und Nvidia. Für die Zukunft kündigte TSMC jetzt auch an, die Vorbereitungen für seine ersten 2nm-Fabriken zu treffen, die sich in den Wissenschaftsparks von Hsinchu und Zentral-Taiwan befinden werden. Diese Fabriken werden aus sechs Phasen bestehen und schreiten wie geplant voran.

Zuvor hatte das Unternehmen bereits seine Pläne für die Herstellung von 4nm-Chips in seiner Fabrik in Arizona bekannt gegeben, die aufgrund der steigenden Nachfrage von Apple im Jahr 2024 eröffnet werden soll.

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