TSMC & Samsung ausgebremst? Krise verzögert wohl Wechsel auf 3nm
Sowohl Samsung als auch TSMC haben offenbar einige Probleme dabei, den nächsten größeren Sprung in der Fertigung von Chips mit reduzierter Strukturbreite zu vollziehen. Bei den beiden großen Vertragsfertigern hakt es angeblich bezüglich der 3nm-Massenproduktion gewaltig.
Wie der taiwanische Branchendienst DigiTimes unter Berufung auf Quellen aus der dortigen Industrie berichtet, wird die Umstellung bei der Fertigung hochmoderner Chips von einer Strukturbreite von zuletzt fünf oder sieben Nanometer auf bald nur noch drei Nanometer länger dauern als bisher angenommen. Die beiden größten Vertragsfertiger kämpfen dabei nur zum Teil mit technischen Gründen.
Es sei daher nicht mehr wahrscheinlich, dass TSMC in diesem oder dem nächsten Jahr 3nm-Chips für Intel fertigen wird. Stattdessen wird Apple wohl der einzige Abnehmer sein. Daran wird sich mit einiger Wahrscheinlichkeit auch im nächsten Jahr kaum etwas ändern, denn die anderen großen TSMC-Kunden unter den Fabless-Chipherstellern wie AMD, Nvidia, MediaTek, Qualcomm und Broadcom zögern angeblich ebenfalls noch mit dem Wechsel auf drei Nanometer Strukturbreite.
So sei erst ab 2024 mit einer schrittweisen Einführung erster Chips dieser Hersteller aus der 3nm-Massenfertigung zu rechnen, heißt es. Samsung soll mit ähnlichen Problemen kämpfen, hat man doch auch bei dem koreanischen Riesen einige Probleme, Abnehmer für seine 3nm-Chips zu finden.
Die Gründe für die Probleme beim Wechsel auf 3 Nanometer sind somit weniger technischer als wirtschaftlicher Art. Weil die Gerätehersteller unter anderem aufgrund der infolge des Kriegs in der Ukraine und der dadurch verursachten Inflation mit einem massiven Rückgang der Nachfrage zu kämpfen haben, sind ihre Lager oft noch randvoll. Sie müssen daher versuchen, die vorhandenen Produkte abzuverkaufen, um überhaupt neue Geräte mit den neuen moderneren Chips bauen zu können.
Siehe auch:
Intel soll 3nm-Pläne um mindestens ein Jahr verschoben haben
Dem Bericht zufolge ging man bei TSMC bisher davon aus, dass man bereits ab der zweiten Jahreshälfte 2022 damit beginnen würde, sowohl Apple als auch Intel mit 3nm-Chips beliefern zu können. Intel soll aber aufgrund der stark eingebrochenen Nachfrage des PC-Markts entschieden haben, seinen Zeitplan für die Einführung von CPUs auf Basis der geringeren Strukturbreite um mindestens ein Jahr zu verschieben.Es sei daher nicht mehr wahrscheinlich, dass TSMC in diesem oder dem nächsten Jahr 3nm-Chips für Intel fertigen wird. Stattdessen wird Apple wohl der einzige Abnehmer sein. Daran wird sich mit einiger Wahrscheinlichkeit auch im nächsten Jahr kaum etwas ändern, denn die anderen großen TSMC-Kunden unter den Fabless-Chipherstellern wie AMD, Nvidia, MediaTek, Qualcomm und Broadcom zögern angeblich ebenfalls noch mit dem Wechsel auf drei Nanometer Strukturbreite.
So sei erst ab 2024 mit einer schrittweisen Einführung erster Chips dieser Hersteller aus der 3nm-Massenfertigung zu rechnen, heißt es. Samsung soll mit ähnlichen Problemen kämpfen, hat man doch auch bei dem koreanischen Riesen einige Probleme, Abnehmer für seine 3nm-Chips zu finden.
Samsung hat wohl nur Google als ersten größeren 3nm-Kunden in Aussicht
So musste Samsung jüngst die Fertigung für den bisher einzigen 3nm-Kunden stoppen, weil es sich um ein chinesisches Startup-Unternehmen handelte, das von den neuen US-Sanktionen betroffen ist. Ferner soll bisher nur Google als nennenswerter Abnehmer von Samsung-Chips mit 3nm Strukturbreite feststehen, wobei der US-Konzern mit den neuen SoCs für seine Smartphones nur vergleichsweise geringe Stückzahlen abnehmen dürfte.Die Gründe für die Probleme beim Wechsel auf 3 Nanometer sind somit weniger technischer als wirtschaftlicher Art. Weil die Gerätehersteller unter anderem aufgrund der infolge des Kriegs in der Ukraine und der dadurch verursachten Inflation mit einem massiven Rückgang der Nachfrage zu kämpfen haben, sind ihre Lager oft noch randvoll. Sie müssen daher versuchen, die vorhandenen Produkte abzuverkaufen, um überhaupt neue Geräte mit den neuen moderneren Chips bauen zu können.
Siehe auch:
- TSMC unter Druck: Profitiert Intel von Verzögerungen bei 3nm-Chips?
- Apples Chiplieferant TSMC feiert Rekordgewinn, stellt sich auf Krise ein
- TSMC erhöht Preis für 3nm-Chips - doch Apple lehnt es einfach ab
- TSMC kann seine 3-Nanometer-Produktion endlich an den Start bringen
- Chips ahoi: TSMC meldet Geldregen, obwohl die Krise naht
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Roland QuandtRedakteur für Smartphones & Leaks
Seine Vorabberichte zu neuen Smartphones greifen Tech-Medien in aller Welt auf. Schwerpunkte: Samsung Galaxy, Google Pixel, Prozessoren und Windows.
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