Intel schlägt zurück: Neue "Rocket Lake S"-CPUs erscheinen im März

Die Mainboard-Hersteller Gigabyte und MSI bestätigten den offiziellen Release-Zeitraum der neuen Intel Core-Prozessoren der 11. Generation. Als Antwort auf AMDs Ryzen 5000-CPUs sollen die Chips unter dem Code­namen "Rocket Lake S" im Laufe des März 2021 erscheinen. War im Dezember noch von einem verfrühten Produktionsstart die Rede, gehen die ersten Unternehmen jetzt ins Detail. Gigabyte und MSI bestätigen sowohl die Kompatibilität vorhandener Mainboards zu den neuen Intel Rocket Lake S-Chips, als auch die Verfügbarkeit im Frühjahr. Es ist weiterhin davon auszugehen, dass während der anstehenden virtuellen Consumer Electronics Show (CES 2021) weitere Hersteller auf den Zug aufspringen und neue Mainboards für Intels "11th Gen" samt verbesserter Chipsätze der 500er-Serie (Z590 / B560) vorstellen werden.

Weniger Kerne, dafür mehr Leistung pro Takt

Aktuellen Informationen nach werden die neuen Prozessoren maximal acht Rechenkerne besitzen und im 14nm-Verfahren hergestellt. Die Speerspitze soll der Intel Core i9-11900K mit einer Taktspanne zwischen 3,5 bis 5,3 GHz bilden, der eine TDP von 125 Watt aufweisen dürfte. Aufgrund der neuen Kernarchitektur Cypress Cove steht der Core i9-11900K mit acht Kernen seinem Vorgänger Intel Core i9-10900K zumindest im Single-Core-Betrieb in nichts nach und hängt diesen durch eine höhere Leistung pro Takt (IPC) deutlich ab.

Bei voller Auslastung aller Kerne erledigt das Flaggschiff der zehnten Intel Core-Generation die Aufgaben im Cinebench R30-Benchmark jedoch deutlich schneller (5724 vs. 6328 Punk­te). AMD hat mit seinem Ryzen 9 5900X die Nase vorn. Schon jetzt mit nur einem Kern auf Rocket Lake S-Niveau, punktet der Zen-3-Prozessor mit 12 Kernen im Multi-Core-Test (8399 Punkte). Vorrangig wird der neue Core i9-11900K also mit AMDs Ryzen 7 5800X (8 Kerne) konkurrieren. Abseits von synthetischen Benchmarks und offiziellen Herstellerangaben dürf­ten praxisnahe Werte im Laufe der nächsten zwei Monate erwartet werden.

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