Samsung: 4x schnellerer Flash für Smartphones
Der südkoreanische Elektronikkonzern Samsung hat mit der Massenproduktion von neuen Flash-Speichern für Smartphones begonnen, die deutlich schneller sein sollen als bisher verfügbare Speicherelemente. Das Unternehmen spricht von der vierfachen Geschwindigkeit bisheriger Embedded-Flash-Chips.
Die neue Pro Class 1500-Serie bringt es nach Angaben des Unternehmens auf eine Lesegeschwindigkeit von 140 Megabyte pro Sekunde. Bei Schreibvorgängen werden 50 Megabyte pro Sekunde erreicht. Dabei kann jeweils mit bis zu 3.500 beziehungsweise 1.500 I/O-Operationen pro Sekunde gearbeitet werden.
Die bislang schnellsten Embedded-NAND-Chips des Unternehmens sollen für die kommende Generation von Smartphones und andere mobile Geräte im High End-Bereich konzipiert sein und die Nutzung der Geräte fürs Multi-Tasking und datenintensive Anwendungen wie HD-Videos und Spiele verbessern. Samsung bietet dabei Module mit Speicherkapazitäten von 16, 32 und 64 Gigabyte an.
Hergestellt werden die Chips in einem 20-Nanometer-Verfahren. In den Bauelementen sind jeweils zwei, vier oder acht einzelne NAND-Flash-Chips gestapelt angeordnet. Selbst der dickste Chip mit 64 Gigabyte Speicherkapazität bringt es dabei nur auf eine Höhe von 1,2 Millimetern. Dessen Gewicht liegt bei 0,6 Gramm.
Samsungs Pro Class 1500
Die neuen Speicherkomponenten sind laut Samsung die ersten Produkte des Herstellers, die die neue JEDEC-e-MMC-Spezifikation in der Version 4.5 unterstützen. Diese bringt verschiedene Features mit, mit denen die Effizienz, die Sicherheit und Verlässlichkeit der Speicherelemente verbessert werden sollen.
Samsung hatte im Jauar 2012 die ersten Embedded-Flash-Bausteine mit einer maximalen Speicherkapazität von 64 Gigabyte auf den Markt gebracht. Damals wurden sie allerdings noch mit einer Strukturbreite von 30 Nanometern gefertigt und waren als Chip so deutlich größer und weniger gut für die Integration in sehr kompakte Architekturen geeignet.
Die bislang schnellsten Embedded-NAND-Chips des Unternehmens sollen für die kommende Generation von Smartphones und andere mobile Geräte im High End-Bereich konzipiert sein und die Nutzung der Geräte fürs Multi-Tasking und datenintensive Anwendungen wie HD-Videos und Spiele verbessern. Samsung bietet dabei Module mit Speicherkapazitäten von 16, 32 und 64 Gigabyte an.
Hergestellt werden die Chips in einem 20-Nanometer-Verfahren. In den Bauelementen sind jeweils zwei, vier oder acht einzelne NAND-Flash-Chips gestapelt angeordnet. Selbst der dickste Chip mit 64 Gigabyte Speicherkapazität bringt es dabei nur auf eine Höhe von 1,2 Millimetern. Dessen Gewicht liegt bei 0,6 Gramm.
Samsungs Pro Class 1500
Die neuen Speicherkomponenten sind laut Samsung die ersten Produkte des Herstellers, die die neue JEDEC-e-MMC-Spezifikation in der Version 4.5 unterstützen. Diese bringt verschiedene Features mit, mit denen die Effizienz, die Sicherheit und Verlässlichkeit der Speicherelemente verbessert werden sollen.
Samsung hatte im Jauar 2012 die ersten Embedded-Flash-Bausteine mit einer maximalen Speicherkapazität von 64 Gigabyte auf den Markt gebracht. Damals wurden sie allerdings noch mit einer Strukturbreite von 30 Nanometern gefertigt und waren als Chip so deutlich größer und weniger gut für die Integration in sehr kompakte Architekturen geeignet.
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