Xiaomi mit eigener Smartphone-CPU:
XRing O3 soll ganz oben mitspielen

Nach mehreren Jahren stiller Entwicklungsarbeit hat Xiaomi mit dem XRing O3 erstmals wieder ein hauseigenes System-on-Chip ange­kün­digt, das bald in einem neuen Foldable-Smartphone der Ober­klasse seine Premiere feiern soll. Der Hersteller verriet jetzt erste Details.

Xiaomi will unabhängiger werden

Xiaomi arbeitet schon seit einer ganzen Weile darauf hin, etwas unabhängiger von seinen großen Chip-Partnern Qualcomm und MediaTek zu werden. Mit dem XRing O3 soll nun eine neue Plattform für High-End-Smartphones Einzug halten, die in Sachen Performance mit den Oberklasse-Chips der etablierten Anbieter mithalten kann.

Über den chinesischen Micro-Blogging-Dienst Weibo lieferte Xiaomi jetzt erste Details. Der XRing O3 soll demnach im 3-Nanometer-Maßstab gefertigt werden, wobei noch offen ist, ob man die Produktion von TSMC oder Samsung erledigen lässt. Außerdem wird der Chip laut Xiaomi mit der bisher noch nicht offiziell vorgestellten ARM G2-Ultra-NX-Grafikeinheit daherkommen.
Xiaomi-Slide zur CPU des XRing O3 Xiaomi-Slide zur GPU des XRing O3 Diese verfügt über 16 Grafikkerne und acht "NX"-Beschleuniger für Neural-Processing - also KI-Aufgaben. Unter anderem bietet die neue ARM-GPU auch die Möglichkeit, KI-gestütztes Upscaling und Frame-Interpolation in Spielen zu nutzen. Gegenüber dem Vorgänger-Chip soll die Leistung bei der neuen G2-Ultra NX um rund 85 Prozent steigen, während man eine bis zu 182 Prozent höhere Ray-Tracing-Performance bieten will.

Zehn CPU-Kerne mit bis zu 4,35 Gigahertz

Noch machte Xiaomi keine detaillierten Angaben zur Art der beim XRing O3 verwendeten CPU-Kerne, das Unternehmen will aber sechs "Super"-Kerne mit vier etwas sparsameren "Large"-Cores kombinieren, wobei die maximale Taktrate der CPU mit 4,35 Gigahertz durchaus hoch ausfällt. Xiaomi verpasst seinem neuen Chip nach eigenen Angaben auch noch zwei sogenannte SME2-Beschleuniger, die für KI-Aufgaben verwendet werden können, die nicht für die Erledigung durch die NPU optimiert sind.

Xiaomi zufolge soll der neue hauseigene Prozessor eine um rund 60 Prozent gesteigerte Performance bieten, während die Energieeffizienz um 25 Prozent zunimmt. Außerdem will man Unterstützung für LPDDR6-Arbeitsspeicher bieten, womit Xiaomi definitiv am oberen Ende der Skala bei High-End-SoCs für Smartphones mitmischen würde.

Der Hersteller wirbt außerdem damit, dass die NPU-Performance bei seinem neuen Chip deutlich zulegt und man insgesamt bis zu 200 TOPS "Tensor Computing Power" bieten kann. Auch bei den Kameras wird offenbar einiges geboten, denn Xiaomi kann mit seiner GPU angeblich Kameras mit bis zu 432 Megapixeln Auflösung unterstützen.

Zwar gibt es keine derart hochauflösenden Sensoren für Smartphones, doch übertrifft der XRing O3 damit wohl auch bei der Leistung des integrierten Bildprozessors die Konkurrenz von Qualcomm und MediaTek. Bei deren aktuellen Top-SoCs sind theoretisch Kamerasensoren mit bis zu 320 Megapixeln möglich. Bei der Videoaufzeichnung bietet Xiaomi allerdings auch "nur" maximal 4K-Auflösung bei 60 FPS.

Die Einführung des Xiaomi XRing O3 soll mit dem sogenannten Xiaomi 18 Fold erfolgen, dessen Präsentation bereits für den kommenden Monat angekündigt wurde.


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