Qualcomm lizenziert Huaweis Technik zum "Falten" von Chips

Der US-Chipgigant Qualcomm hat eine Kooperation mit dem chinesischen Technologiekonzern Huawei bekannt gegeben, in deren Rahmen man Huaweis "LogicFolding"-Patente lizenziert. Darüber hinaus wurde ein weitreichender Patentaustausch vereinbart.

Huawei schließt Patent-Deal mit Qualcomm

Huawei hatte vor einigen Monaten mit großem Tamtam eine "LogicFolding" genannte Technologie vorgestellt, mit der die Transistordichte bei seinen neuesten Prozessoren für mobile Endgeräte durch eine mehrschichtige Bauweise stark gesteigert wird. Das Unternehmen umgeht so die Limitierungen durch die aufgrund des US-Embargos fehlende Möglichkeit zur weiteren Schrumpfung der physischen Strukturbreiten seiner Chips auf unter sieben Nanometer.

Dass nun ausgerechnet Qualcomm als Lizenznehmer für die LogicFolding-Technik auftritt, dürfte für Huawei vor allem eine Validierung seiner Bemühungen um eigenständig entwickelte technologische Fortschritte sein. Wie Qualcomm das LogicFolding für seine eigenen Chips nutzen will, ist bisher offen.

Zustimmung der US-Regierung nötig

Huawei machte bisher keine Angaben darüber, wie viel Geld Qualcomm im Rahmen des Patentgeschäfts zahlen soll. Die Summe dürfte allerdings nicht unerheblich sein, denn laut den beteiligten Firmen muss die US-Regierung dem Abkommen aufgrund des Volumens zunächst zustimmen.

Neben der LogicFolding-Technologie soll auch ein umfangreicher Austausch von Patentlizenzen zwischen Qualcomm und Huawei erfolgen. Dabei geht es um diverse weitere Technologien aus Bereichen wie 5G-Netztechnologie und -Geräte, KI-Dienste, optische Packaging-Lösungen und Mobilfunknetze.

Das Grundkonzept des LogicFolding kommt in ähnlicher Form seit einigen Jahren auch bei den Chips westlicher Hersteller wie AMD oder auch Intel zum Einsatz, um die Transistordichte bei hochmodernen Chips zu steigern. Huawei versucht damit vor allem, den Rückstand in der Leistung seiner hauseigenen Prozessoren gegenüber Chips von westlichen Herstellern mit geringerer Strukturbreite aufzuholen.

Der Konzern kann aufgrund von Ausfuhrverboten der USA, Japans und der Niederlande nicht auf hochmoderne EUV-Anlagen (Extreme Ultraviolet) und deren unterstützende Systeme von Herstellern wie ASML oder Tokyo Electron zurückgreifen, die bei Intel oder auch TSMC zur Fertigung von Chips mit drei oder weniger Nanometern Strukturbreite genutzt werden.

Siehe auch: