Technologischer Rückstand:
Huaweis 5-nm-Chip ist in Realität 7 nm

Huaweis neuer Laptop MateBook Fold sollte mit dem 5-nm-Chip Kirin X90 neue Maßstäbe setzen. Doch Analysen zeigen: Der Chip wird weiterhin im älteren 7-nm-Verfahren gefertigt. Die tech­no­lo­gi­sche Lücke zu westlichen Herstellern wächst also weiter.

Technologische Grenzen bei Huawei

Huawei ist schon länger mit Herausforderungen in der Chipentwicklung konfrontiert, verantwortlich sind die Sanktionen gegen das Unternehmen. Der chinesische Technologiekonzern hatte aber dennoch sein neues MateBook Fold mit großer Begeisterung präsentiert und behauptet, dieses werde vom 5-nm-Prozessor Kirin X90 angetrieben. Aktuelle Analysen von TechInsights (via Phone Arena) widerlegen jedoch diese Darstellung und zeigen, dass der Chip tatsächlich weiterhin mit dem älteren 7-nm-Verfahren (N+2) von SMIC produziert wird - also demselben Prozess, der bereits beim Kirin 9020 für die Mate 70 Smartphone-Serie zum Einsatz kam.

Der einzige Fortschritt besteht laut Experten im Übergang von der älteren "N+1"-Architektur zu "N+2", was zwar gewisse Leistungs- und Effizienzvorteile bringt, aber bei weitem nicht so signifikant ist, wie es bei einem echten 5-nm-Chip der Fall wäre.

Handelsbeschränkungen als Haupthindernis

Grund dafür ist, dass Huawei und sein Chip-Fertigungspartner SMIC mit erheblichen Hürden durch US-amerikanische und niederländische Exportbeschränkungen konfrontiert sind. Besonders gravierend ist das Verbot, moderne Extrem-Ultraviolett-Lithografie-Maschinen (EUV) zu importieren, die für die Produktion von 5-nm-Chips und kleineren Strukturen als unverzichtbar gelten. Diese EUV-Maschinen werden hauptsächlich vom niederländischen Unternehmen ASML hergestellt und kosten zwischen 150 und 200 Millionen Dollar pro Stück.


Stattdessen muss das Unternehmen auf ältere Deep-Ultraviolett-Lithografie-Geräte (DUV) zurückgreifen. Diese Technologie erreicht ihre physikalischen Grenzen bei etwa 7 nm und kann kleinere Strukturen nur mit erheblich komplexeren und kostspieligeren Verfahren wie Multi-Patterning produzieren. SMIC, Chinas größter Auftragsfertiger, hat bereits Milliarden in den Ausbau seiner 7-nm-Kapazitäten investiert, stößt aber ohne EUV-Technologie an technische Grenzen.

Mit der bevorstehenden Einführung von 2-nm-Chips durch u. a. TSMC, Samsung und Intel in den nächsten zwölf bis 24 Monaten könnte sich dieser Abstand auf mindestens drei Technologiegenerationen vergrößern.

Zum Vergleich: Apples M4-Chip wird bereits im 3-nm-Verfahren von TSMC gefertigt und bietet deutlich höhere Transistordichte sowie bessere Energieeffizienz. TSMCs 3-nm-Prozess (N3) ermöglicht eine um 60 Prozent höhere Logikdichte im Vergleich zu 7-nm-Chips bei gleichzeitig 35 Prozent besserer Energieeffizienz.

Huaweis CEO Ren Zhengfei hatte kürzlich in einem Interview mit der staatlichen Zeitung People's Daily dennoch behauptet: "Unser Einzelchip liegt nur eine Generation hinter den USA zurück." Die neuesten Erkenntnisse deuten jedoch darauf hin, dass die tatsächliche Lücke deutlich größer sein könnte.

Was meint ihr zu Huaweis Chipstrategie? Kann der chinesische Technologieriese den Anschluss an westliche Hersteller halten oder wird die Kluft weiter wachsen? Teilt eure Gedanken in den Kommentaren!
Siehe auch: