US-Embargo: Huawei findet keine Partner für Produktion seiner Chips

Huawei versucht derzeit sein Produktportfolio immer weiter in anderen Bereichen außerhalb des Smartphone-Segments auszubauen. Dabei stößt man aber offensichtlich an Grenzen, die es dem Unternehmen extrem schwer machen, diese Pläne in die Tat umzusetzen. Wie der taiwanische Branchendienst DigiTimes berichtet, gelingt es Huawei derzeit nicht, Kapazitäten für die Fertigung der von dem Unternehmen selbst entwickelten Steuerungs-Chips für OLED-Panel zu finden. Hintergrund sind wie im Falle der hauseigenen Smartphone-SoCs der HiSilicon Kirin-Reihe die geopolitischen Spannungen zwischen den USA und China.

US-Embargo hat weitreichende Folgen

Weil die USA den Export von Maschinen, die mit Hilfe amerikanischer Technologien entwickelt oder produziert werden, nach China massiv eingeschränkt haben, sind die in China bestehenden Kapazitäten für die Produktion und Testung von 40- bzw. 28-Nanometer-Chips kaum ausbaubar und wegen der hohen Nachfrage im Zusammenhang mit der Coronavirus-Pandemie ohnehin fast vollständig ausgeschöpft.

Huawei könnte zwar auf taiwanische Zulieferer und Vertragsfertiger zurückgreifen, doch kann TSMC als weltgrößter Chipfertiger aufgrund der US-Sanktionen kaum mit Huaweis Chipentwickler HiSilicon zusammenarbeiten. Die taiwanischen Chip-Testing- und -Packaging-Häuser haben ebenfalls keine freien Kapazitäten.

Letztlich bleibt praktisch nur der chinesische Chipfertiger SMIC, doch für diesen sind die Aufträge von Huawei kaum attraktiv, weil sich die Fertigung der OLED-Driver-ICs für das Unternehmen kaum rechnet. Es besteht aber die Option, dass SMIC und Huawei gemeinsam in den Ausbau von Fertigungskapazitäten und Testing-Anlagen investieren, um das Vorhaben doch noch zu ermöglichen. Die Chips sollen letztlich bei der Ansteuerung von OLED-Panels in Smartphones Verwendung finden. Cpu, Chip, Huawei, SoC, HiSilicon, Kirin 970 Cpu, Chip, Huawei, SoC, HiSilicon, Kirin 970
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