Chip-Maschinen-Engpass: Chip-Engpass beißt sich selbst in den Schwanz
Nikkei Asia gibt es ein weiteres Problem, das dafür sorgt, dass Chips aller Art nur noch extrem schlecht verfügbar sind. Neben der enormen Nachfrage für die auf den Chips basierenden Produkte und die zur Fertigung nötigen Materialien, kommen jetzt sogar die Maschinen für die Fertigung auf die lange Liste der von Engpässen betroffenen Güter.
Derzeit sind die Lieferzeiten für die zur Produktion von Wafern und Chips benötigten Maschinen auf ein Jahr und mehr gestiegen. Wer also derzeit versucht, entsprechendes Equipment von dessen spezialisierten Herstellern zu kaufen, muss auf die Lieferung mindestens ein Jahr warten. Dies bremst den Ausbau der ausgelasteten Kapazitäten der Chip-Industrie zusätzlich aus.
Die Ursache der Probleme liegt ausgerechnet darin, dass die für die Steuerung und den Betrieb der Chip-Fertigungsanlagen benötigten Chips schlecht verfügbar sind. Ausgerechnet jenes Erzeugnis, das die Maschinen bauen sollen, fehlt nun selbst zum Bau der Anlagen.
Konkret fehlen vier wichtige Arten von Maschinen. Die sogenannten Wire Bonding-Anlagen, die als Teil des Chip-Packagings verwendet werden, sind derzeit nur mit 10-12 Monaten Lieferzeit verfügbar. Die sogenannten Wafer Dicing-Maschinen, die die einzelnen Chips aus dem zuvor gefertigten Wafer schneiden, lassen aktuell fünf bis acht Monate auf sich warten.
Auch die Lieferzeiten von Chip-Testing-Systemen, die die einwandfreie Funktion der frisch gefertigten Chips garantieren sollen, sind deutlich angestiegen. Bei einigen Laser-Drilling-Anlagen, die für die Bearbeitung von Leiterplatinen und Chip-Substraten verwendet werden, sind die Lieferzeiten auf mehr als 12 Monate gewachsen. Hinzu kommt, dass hochwertige Chip-Substrate nur noch mit bis zu einem Jahr Wartezeit verfügbar sind.
Die entsprechenden Zulieferer würden ihrerseits gern die Kapazitäten erweitern, doch gibt es die dafür nötigen Anlagen nur noch mit langen Wartezeiten. Im Grunde gebe es derzeit eine Kettenreaktion, ausgelöst von der extrem hohen Nachfrage für viele Arten von elektronischen Komponenten, durch die diverse Industriezweige unter Druck geraten sind.
Laut dem japanischen Wirtschaftsdienst Derzeit sind die Lieferzeiten für die zur Produktion von Wafern und Chips benötigten Maschinen auf ein Jahr und mehr gestiegen. Wer also derzeit versucht, entsprechendes Equipment von dessen spezialisierten Herstellern zu kaufen, muss auf die Lieferung mindestens ein Jahr warten. Dies bremst den Ausbau der ausgelasteten Kapazitäten der Chip-Industrie zusätzlich aus.
Die Ursache der Probleme liegt ausgerechnet darin, dass die für die Steuerung und den Betrieb der Chip-Fertigungsanlagen benötigten Chips schlecht verfügbar sind. Ausgerechnet jenes Erzeugnis, das die Maschinen bauen sollen, fehlt nun selbst zum Bau der Anlagen.
Konkret fehlen vier wichtige Arten von Maschinen. Die sogenannten Wire Bonding-Anlagen, die als Teil des Chip-Packagings verwendet werden, sind derzeit nur mit 10-12 Monaten Lieferzeit verfügbar. Die sogenannten Wafer Dicing-Maschinen, die die einzelnen Chips aus dem zuvor gefertigten Wafer schneiden, lassen aktuell fünf bis acht Monate auf sich warten.
Auch die Lieferzeiten von Chip-Testing-Systemen, die die einwandfreie Funktion der frisch gefertigten Chips garantieren sollen, sind deutlich angestiegen. Bei einigen Laser-Drilling-Anlagen, die für die Bearbeitung von Leiterplatinen und Chip-Substraten verwendet werden, sind die Lieferzeiten auf mehr als 12 Monate gewachsen. Hinzu kommt, dass hochwertige Chip-Substrate nur noch mit bis zu einem Jahr Wartezeit verfügbar sind.
Die entsprechenden Zulieferer würden ihrerseits gern die Kapazitäten erweitern, doch gibt es die dafür nötigen Anlagen nur noch mit langen Wartezeiten. Im Grunde gebe es derzeit eine Kettenreaktion, ausgelöst von der extrem hohen Nachfrage für viele Arten von elektronischen Komponenten, durch die diverse Industriezweige unter Druck geraten sind.
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