Engpässe überwinden: TSMC braucht schnell mal 9 Milliarden Dollar

Um die aktuellen Engpässe in der Halbleiter-Produktion zu überwinden, könnte der Auftragshersteller TSMC die Kapazitäten zügig ausbauen. Dafür bräuchte man aber zusätzliches Kapital. Dieses versucht der Konzern jetzt mit Anleihen aufzutreiben. Insgesamt will man kurzfristig 9 Milliarden Dollar auftreiben, um die Fertigungsanlagen ausbauen zu können. Die Hälfte der Anleihen sollen von der taiwanischen Gliederung ausgegeben werden, der Rest auf den internationalen Märkten. Das TSMC wirbt damit, dass mit dem zusätzlichen Geld nicht nur Kapazitätserweiterungen, sondern auch neue Umweltschutz-Maßnahmen bestritten werden könnten. So hat es der Aufsichtsrat jetzt beschlossen.

Die Branche steht im Allgemeinen vor einem ziemlichen Problem: Es gibt im Grunde nur sehr wenige Mega-Konzerne die überhaupt noch die Mittel aufbringen können, um die neuesten Anlagen aufzubauen. Ein neues High End-Werk, das im einstelligen Nanometer-Bereich mit EUV-Anlagen Chips bauen kann, kostet eben mindestens einen höheren einstelligen Milliarden-Betrag.

Forschung an mehr Effizienz

Daraus entsteht teilweise eine Dynamik, durch die mittelgroße Produzenten nicht mehr an lukrative Aufträge im oberen Bereich herankommen und teilweise komplett aufgeben. Sie stehen dann auch nicht mehr für die in Massen benötigten Billig-Komponenten zur Verfügung, mit denen lediglich kleine Margen generiert werden können. Oder sie produzieren nur noch zu geringen Margen und können irgendwann kaum noch größere Investitionen stemmen. Dann bleibt zusätzlich auch die Massenproduktion an wenigen großen Anbietern hängen. Die Folge ist dann schnell ein Engpass, wie es ihn aktuell in verschiedenen Bereichen des Marktes gibt.

TSMC versucht nun nicht nur kurzfristig mit neuen Investitionen gegenzusteuern. Der Aufsichtsrat gab auch Mittel für den Aufbau eines Entwicklungs-Zentrums in Japan frei. Hier will man an Technologien arbeiten, mit denen auch verschiedene andere Halbleiter-Produkte in dreidimensionalen Stapel-Designs hergestellt werden können, wie man es schon länger von NAND-Chips kennt. Das könnte die Effizienz der Fertigung weiter steigern.

Siehe auch: