Bericht: Intel-CPUs dank TSMC schon 2022 mit nur 3nm Strukturbreite?

Intel hat möglicherweise bereits konkrete Pläne für die Fertigung kommender Prozessoren beim taiwanischen Auftragsproduzenten TSMC. Angeblich gibt es bereits eine Übereinkunft, laut der TSMC ab 2022 Intel-CPUs in nur noch drei Nanometern Strukturbreite bauen soll. Wie der taiwanische Branchendienst DigiTimes unter Berufung auf mehrere informierte Quellen aus dem Umfeld von TSMC erfahren haben will, plant Intel, TSMC ab der zweiten Jahreshälfte große Stückzahlen seiner Prozessoren im 3nm-Maßstab fertigen zu lassen. Entsprechende Verträge sollen bereits zustandegekommen sein.

Intel-Teams in Taiwan auf Tour

Dem Bericht zufolge hätten Fertigungsspezialisten von Intel bereits das TSMC-Werk im Süden Taiwans besucht, wo der Vertragsfertiger die Produktion von 5-Nanometer-Chips ausbaut und erste Kapazitäten für 3-Nanometer-Chips schafft. Angeblich könnte Intel durch die Auslagerung der Fertigung seiner Chips der nächsten Generation zum zweitgrößten TSMC-Kunden nach Apple werden, was die Produktion im 3nm-Maßstab angeht.

Die ersten Chips mit einer auf nur noch drei Nanometer geschrumpften Strukturbreite sollen bei TSMC nach der aktuellen offiziellen Planung noch in diesem Jahr in kleinen Mengen produziert werden. Ab der zweiten Jahreshälfte 2022 soll dann die Massenfertigung starten.

Intel hatte erst vor wenigen Tagen Berichte über eine Ausweitung seiner bestehenden Kooperation mit TSMC dementiert. Der US-Konzern erklärte, man wolle den Großteil der Produkte des Jahres 2023 in eigenen Werken produzieren. Außerdem solle die Nutzung der Eigenen Produktionsstätten weiter ausgebaut werden, so der neue Intel-CEO Pat Gelsinger.

Sein Vorgänger Bob Swan ließ allerdings auch verlauten, dass Intel die in den letzten zehn Jahren entstandenden Beziehungen zu externen Fertigungspartnern nutzen wolle. Die Partner sollten in den kommenden Jahren durchaus "eine größere Rolle in der Produktplanung" spielen, so Swan, der im Februar von Gelsinger abgelöst wird.