Kirin 990 5G: Das kann Huaweis neuer Smartphone-Spitzenprozessor
Huawei hat zur IFA 2019 euch den SoC Kirin 990 mitgebracht, der in der Version Kirin 990 5G erstmals ein 5G-Modem in den Verbund integriert. Downlink-Raten von 2,3 Gbit/s und Uplink-Raten von 1,25 Gbit/s sollen möglich werden. Premiere feiert der Chip in der Mate 30 Serie.
Das Unternehmen setzt bei der Fertigung des Kirin 990 5G auf 7nm-Fertigungstechnik mit EUV (Extreme Ultra Violet), was im Vergleich mit 4G-SoCs eine deutliche Reduzierung beim Energieverbrauch mit sich bringen soll - wirklich schlüssige Daten zu vergleichbaren Werten liefert der Konzern hier vorerst aber nicht. Ebenfalls betont der Konzern, dass man dank der neuen Fertigungstechnik den Chip kompakter gestalten kann - auch hier fehlen aber weitere konkrete Angaben. Immerhin teilt man mit, dass der SoC über 10,3 Milliarden Transistoren verfügt.
HiSilicon, Huaweis Tochterunternehmen für Chipentwicklung, baut den Kirin 990 5G nach dem Kern-Team-Prinzip auf: Zwei Cortex A76 mit 2,86 GHz dürfen die Schwerarbeit leisten, zwei A76-Kerne mit 2,36 GHz tragen mittelschwere Last, vier A55-Kerne mit 1,55 GHz sind für leichte Aufgaben vorgesehen. Dazu kommt eine Mali-GPU mit 16 Kernen und Intel Smart Cache für verbesserte Grafikleistung. Der KI-Koprozessor (NPU) soll im Vergleich mit dem Vorgänger dreimal mehr Leistung bieten.
Seine Premiere in einem Gerät wird der Kirin 990 5G schon in zwei Wochen bei der geplanten Vorstellung der Mate 30-Serie feiern, darüber hinaus werden wohl auch die Modelle der P-Serie mit dem neuen Chip ausgerüstet - die sind dann zum Frühjahr 2020 zu erwarten. Siehe auch:
Der neue Chip für Huaweis Top-Modelle bringt das 5G-Modem gleich mit
Die 5G-Netze befinden sich in vielen Ländern zwar gerade erst im Aufbau, die Hersteller bereiten ihre Komponenten und Geräte aber schon jetzt auf den neuen Funkstandard vor. Huawei nimmt die IFA 2019 zum Anlass, um den ersten kommerziellen 5G System-on-a-Chip (SoC) des Konzerns vorzustellen: Den Kirin 990 5G. Dazu kommen Verbesserungen bei "Leistung und Energieeffizienz, KI-gestützte Funktionen", auch der von Huawei entwickelte Bildprozessor ISP in der Version 5.0 ist integriert.Das Unternehmen setzt bei der Fertigung des Kirin 990 5G auf 7nm-Fertigungstechnik mit EUV (Extreme Ultra Violet), was im Vergleich mit 4G-SoCs eine deutliche Reduzierung beim Energieverbrauch mit sich bringen soll - wirklich schlüssige Daten zu vergleichbaren Werten liefert der Konzern hier vorerst aber nicht. Ebenfalls betont der Konzern, dass man dank der neuen Fertigungstechnik den Chip kompakter gestalten kann - auch hier fehlen aber weitere konkrete Angaben. Immerhin teilt man mit, dass der SoC über 10,3 Milliarden Transistoren verfügt.
HiSilicon, Huaweis Tochterunternehmen für Chipentwicklung, baut den Kirin 990 5G nach dem Kern-Team-Prinzip auf: Zwei Cortex A76 mit 2,86 GHz dürfen die Schwerarbeit leisten, zwei A76-Kerne mit 2,36 GHz tragen mittelschwere Last, vier A55-Kerne mit 1,55 GHz sind für leichte Aufgaben vorgesehen. Dazu kommt eine Mali-GPU mit 16 Kernen und Intel Smart Cache für verbesserte Grafikleistung. Der KI-Koprozessor (NPU) soll im Vergleich mit dem Vorgänger dreimal mehr Leistung bieten.
5G auf Basis von Balong 5000
Zur Realisierung der 5G-Funktionalität stützt sich Huawei auf die Leistung des "5G-Multi-Mode-Modem Balong 5000", mit dem nach Angaben des Unternehmens eine maximale Downlink-Rate von 2,3 Gbit/s und eine Uplink-Rate von 1,25 Gbit/s erreicht werden kann. Allerdings beschränken die Entwickler den Funkbereich unter 6 GHz, verzichten also auf die Unterstützung höherer mm-Wave-Frequenzen.Seine Premiere in einem Gerät wird der Kirin 990 5G schon in zwei Wochen bei der geplanten Vorstellung der Mate 30-Serie feiern, darüber hinaus werden wohl auch die Modelle der P-Serie mit dem neuen Chip ausgerüstet - die sind dann zum Frühjahr 2020 zu erwarten. Siehe auch:
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