Smartphones bald häufiger mit Heatpipe-Kühlung

In neuen High-End-Smartphones werden bald immer häufiger Heatpipes zum Einsatz kommen, wie man sie in größerer Form auch aus PCs und Notebooks kennt. Angeblich interessieren sich inzwischen auch große Hersteller wie Samsung, Apple und HTC für diesen Ansatz. Laut einem Bericht der DigiTimes haben die Smartphonehersteller zunehmend Probleme, ihre leistungsstarken und oft mit mobilen Breitbandmodems ausgerüsteten Geräte ordnungsgemäß auf Temperatur zu halten. Weil die neuen Prozessoren immer mehr Leistung bieten, gleichzeitig aber auch mehr Abwärme produzieren und die Geräte immer dünner werden sollen, scheint ihnen die Verwendung von Heatpipes attraktiv. Heatpipe-Kühlung des NEC Medias X06E Auch die zunehmende Integration von LTE-Modems sorgt dafür, dass mehr Aufwand für die Kühlung der Smartphones notwendig ist. Die bisher verwendete Kombination aus Graphit und Folien reicht den Angaben des Branchendienstes zufolge nicht mehr aus, so dass die Hersteller nun Heatpipes als Alternative ins Auge fassen.

Schon jetzt fertigen mindestens vier Zulieferer aus Taiwan und Japan Heatpipes für Smartphones. Sie setzen auf ein besonders dünnes Design mit einer Dicke von nur 0,6 Millimetern. Bisher gibt es jedoch noch viel Spielraum für eine Verbesserung der Herstellungsprozesse, denn die Ausbeute bei der Fertigung liegt bei nur rund 30 Prozent. Gut zwei Drittel der gefertigten Heatpipes weist also Schäden auf, die eine Verwendung in Endgeräten unmöglich machen.

Ein erstes Beispiel für die Nutzung einer Heatpipe zur Kühlung eines Smartphones ist das NEC Medias X06E. Es handelt sich dabei um ein Smartphone, das vor allem weibliche Kunden ansprechen soll. Das Gerät hat ein 4,7 Zoll großes OLED-Display mit 720p-Auflösung und basiert auf einem Qualcomm Snapdragon S4 Pro Quadcore-Prozessor, dessen vier Rechenherzen mit 1,5 Gigahertz arbeiten.

NEC verbaut bei dem Gerät erstmals eine Heatpipe, die vom im unteren Bereich angesiedelten Prozessor zum oberen Teil des Smartphones verläuft. Dies sorgt dafür, dass Telefon nicht nur in der Region um den Prozessor warm wird, sondern sich die Abwärme recht gleichmäßig über die Rückseite verteilt (siehe Bild). Dadurch wird eine größere Stabilität im Betrieb erreicht, auch wenn die Außentemperaturen sehr hoch sind.