OCZ stattet Arbeitsspeicher künftig mit Heatpipe aus

Hardware OCZ Technologies hat heute die neueste Idee für die Kühlung von hochwertigen Arbeitsspeichermodulen vorgestellt. Bereits vor einigen Wochen hatte das Unternehmen die ersten RAM-Module mit Anschlüssen für eine Wasserkühlung präsentiert. Nun schiebt man Modelle mit einer Heatpipe nach. Das System mit dem Namen "Flexpipe" wird wahrscheinlich ab Februar 2007 auf High-End-RAMs von OCZ zum Einsatz kommen. Der Hersteller platziert das Produkt preislich allerdings in einem günstigeren Bereich, als die kürzlich vorgestellten RAM-Module mit WaKü-Anschluss.

Flexpipe transportiert die Wärme mit Hilfe einer Heatpipe vom Hauptkühler zu einem kleineren Verband von Kühlrippen, die durch ihre freie Position gut vom Luftstrom umflossen werden kann. OCZ verspricht so eine optimale Kühlleistung bei lüftgekühlten Computern.

Wann genau die neuen Speichermodule auf den Markt kommen und was sie kosten werden, war bisher nicht zu erfahren.
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