Zen 7: AMD hat große Pläne - Mehr Kerne, mehr Cache, mehr Leistung

AMD hat angeblich damit begonnen, die Produktion seiner zukünftigen Zen-7-Prozessoren vorzubereiten. Berichten zufolge überspringt der Hersteller mehrere Fertigungsstufen und setzt direkt auf 1,4-Nanometer-Technik sowie eine neue Packaging-Technologie.

AMD plant angeblich Zen-7-Produktion

AMDs aktuelle CPU-Architektur ist Zen 5. Doch obwohl Zen 6 noch nicht einmal gelandet ist und das Unternehmen immer noch neue Zen-4- und sogar wiederbelebte Zen-3-Prozessoren auf den Markt bringt, sickern jetzt Informationen zu Zen 7 durch. So hat das Unternehmen offenbar mit den Vorbereitungen für die Fertigung begonnen. Die unter dem Codenamen "Grimlock" entwickelten Prozessoren sollen ab 2027 in die Testproduktion gehen. Eine Massenfertigung wird für das Jahr 2028 in den Fabriken des taiwanesischen Auftragsfertigers TSMC angepeilt.

Dabei plant AMD einen deutlichen Technologiesprung. Anstatt Zwischenschritte wie N2P oder A16 zu nutzen, soll Zen 7 direkt in TSMCs A14-Prozess gefertigt werden. Das entspricht einer Strukturbreite von 1,4 Nanometern. Ein kleinerer Fertigungsprozess erlaubt es Ingenieuren, mehr Transistoren auf gleicher Fläche unterzubringen. Das führt in der Regel zu einer höheren Effizienz und besseren Leistungswerten bei gleichem Energieverbrauch.

Neues Packaging für mehr Cache

Wie die Commercial Times (via Wccftech) berichtet, bringt das neue Design weitreichende Änderungen bei der Chip-Struktur mit sich. Die Core Complex Dies sollen künftig bis zu 16 Rechenkerne beherbergen. Durch die Integration der nächsten Generation des 3D V-Cache könnte der L3-Cache pro CCD auf bis zu 224 Megabyte anwachsen. Aktuelle Desktop-CPUs bieten hier deutlich weniger Kapazität.

Um derart große Speichermengen physisch auf dem Chip unterzubringen, evaluiert AMD offenbar neue Packaging-Methoden. Im Gespräch ist das Fan-Out-Panel-Level-Packaging (FOPLP) des Spezialisten Powertech Technology. Das Verfahren ermöglicht es, komplexe Konstruktionen platzsparend und effizient unterzubringen. Ein Treffen von AMD-Chefin Lisa Su mit Vertretern von Powertech nährte zuletzt die Spekulationen über eine enge Zusammenarbeit bei der künftigen Produktion. Zen 7 könnte 2028 erscheinen

Fokus auf Server und KI-Leistung

Die Architektur-Upgrades sollen laut Branchenkreisen zu einer Steigerung der Instruktionen pro Taktzyklus um 15 bis 25 Prozent gegenüber der Zen-6-Generation führen. Solche Leistungssprünge bieten klare Vorteile für rechenintensive Aufgaben. Gleichzeitig birgt die Kombination aus extrem kleinen Strukturbreiten und gestapeltem Speicher Herausforderungen bei der Kühlung. Das kompakte Design erfordert neue Ansätze zur Wärmeableitung, um eine Überhitzung zu vermeiden.

Der Fokus von Zen 7 dürfte stark auf dem Servermarkt liegen, da KI-Rechenzentren derzeit massiv in Hardware investieren. Mit dem Wechsel auf den A14-Prozess positioniert sich AMD direkt gegen Intels kommende 14A-Fertigung. Endanwender im Desktop-Bereich müssen sich jedoch noch etwas gedulden. Bevor Zen 7 Marktreife erlangt, wird zunächst einmal Zen 6 veröffentlicht.

Was meint ihr zu den ambitionierten Plänen von AMD? Reicht der große L3-Cache für kommende Rechenaufgaben aus? Teilt eure Meinung gerne in den Kommentaren!
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