TSMC macht still und leise ernst:
2-nm-Fertigung läuft auf Hochtouren
Der taiwanische Vertragsfertiger TSMC hat jüngst ohne große Ankündigung die Massenfertigung von Chips mit einer Strukturbreite von nur noch 2 Nanometern begonnen. Damit ist klar, dass Samsung & Co jetzt wieder mit starker Konkurrenz des Marktführers rechnen können.
Großes Aufhebens machte TSMC darum freilich nicht, wie Tom's Hardware berichtet. Stattdessen wurde die Informationsseite des Unternehmens zu seiner neuen "N2"-Node lediglich still und leise aktualisiert, weshalb dort nun zu lesen ist, dass die Massenfertigung wie geplant im vierten Quartal 2025 angelaufen ist.
TSMCs N2-Node soll einen Performance-Zuwachs von 10 bis 15 Prozent bei der gleichen Leistungsaufnahme mit sich bringen. Gleichzeitig soll der Energiebedarf bei identischer Leistung um 25 bis 30 Prozent niedriger sein. Die Transistordichte steigt zudem um 15 bis 20 Prozent, wobei stets der Vergleich mit der am weitesten entwickelten 3nm-Node N3E gezogen wird.
Aufgrund der enormen Nachfrage aus dem Smartphone-Markt und von den Anbietern größerer, leistungsstärkerer Chips, die TSMC lose unter der Überschrift "High Performance Computing" (HPC) zusammenfasst, hat die 2-nm-Massenfertigung zunächst in einem Chipwerk im Süden Taiwans begonnen. Schon bald dürfte ein zweites neues Werk an der taiwanischen Westküste ebenfalls die Fertigung aufnehmen.
TSMC treibt damit die Einführung der 2-nm-Fertigung schneller voran als sonst üblich, da normalerweise eine neue Node zunächst mit kleineren Chip-Designs an den Start geht. Schon gegen Ende 2026 soll dann mit N2P eine auf noch höhere Leistung optimierte 2nm-Node bei TSMC eingeführt werden. TSMC beliefert unter anderem Apple, Qualcomm, Intel, AMD, Nvidia und so ziemlich jeden anderen relevanten Anbieter von hochmodernen Prozessoren.
Siehe auch:
Auch TSMC hat den nächsten Schritt gemacht
Samsung tut es schon ein wenig länger und Intel macht es auch: die ersten Chips mit einem Strukturbreitenäquivalent von zwei Nanometern laufen bei den beiden Herstellern seit Kurzem von Band. Auch bei der Taiwan Semiconductor Company (TSMC), dem weltweit größten Vertragsfertiger für hochmoderne Chips läuft jetzt nach Angaben des Unternehmens die Massenfertigung im 2-nm-Maßstab.Großes Aufhebens machte TSMC darum freilich nicht, wie Tom's Hardware berichtet. Stattdessen wurde die Informationsseite des Unternehmens zu seiner neuen "N2"-Node lediglich still und leise aktualisiert, weshalb dort nun zu lesen ist, dass die Massenfertigung wie geplant im vierten Quartal 2025 angelaufen ist.
TSMC Arizona: A Journey of Innovation and Collaboration
2nm bei TSMC voll im Plan
Tatsächlich hatte TSMC die Aufnahme der Massenproduktion von 2-nm-Chips bereits früher für das vierte Quartal dieses Jahres angekündigt. Offen ist bisher allerdings, wer der Abnehmer der ersten n großen Stückzahlen Chips in der neuen, noch geringeren Strukturbreite ist.TSMCs N2-Node soll einen Performance-Zuwachs von 10 bis 15 Prozent bei der gleichen Leistungsaufnahme mit sich bringen. Gleichzeitig soll der Energiebedarf bei identischer Leistung um 25 bis 30 Prozent niedriger sein. Die Transistordichte steigt zudem um 15 bis 20 Prozent, wobei stets der Vergleich mit der am weitesten entwickelten 3nm-Node N3E gezogen wird.
TSMC erstmals mit GAA-Transistoren
Bei TSMC setzt man mit der N2-Node erstmals wie bei Samsung auf sogenannte "Gate-All-Around"-Transistoren (GAA), die mehr Kontrolle über elektrostatische Eigenschaften ermöglichen und kleiner sein können, ohne dabei Eingeständnisse im Hinblick auf Leistung und Effizienz in Kauf nehmen zu müssen. Letztlich steigt damit vor allem die Transistordichte, weil diese enger beieinander platziert werden können.Aufgrund der enormen Nachfrage aus dem Smartphone-Markt und von den Anbietern größerer, leistungsstärkerer Chips, die TSMC lose unter der Überschrift "High Performance Computing" (HPC) zusammenfasst, hat die 2-nm-Massenfertigung zunächst in einem Chipwerk im Süden Taiwans begonnen. Schon bald dürfte ein zweites neues Werk an der taiwanischen Westküste ebenfalls die Fertigung aufnehmen.
TSMC treibt damit die Einführung der 2-nm-Fertigung schneller voran als sonst üblich, da normalerweise eine neue Node zunächst mit kleineren Chip-Designs an den Start geht. Schon gegen Ende 2026 soll dann mit N2P eine auf noch höhere Leistung optimierte 2nm-Node bei TSMC eingeführt werden. TSMC beliefert unter anderem Apple, Qualcomm, Intel, AMD, Nvidia und so ziemlich jeden anderen relevanten Anbieter von hochmodernen Prozessoren.
Zusammenfassung
- TSMC hat im vierten Quartal 2025 still die 2-nm-Chip-Fertigung gestartet
- Die neue N2-Technologie verspricht 10-15 Prozent mehr Leistung bei gleicher Energie
- Energiebedarf sinkt um 25-30 Prozent bei gleicher Leistung im Vergleich zu 3nm
- TSMC setzt erstmals auf Gate-All-Around-Transistoren für höhere Transistordichte
- Produktion begann in Südtaiwan und wird bald an der Westküste erweitert
- Ende 2026 soll mit N2P eine leistungsoptimierte 2-nm-Variante folgen
- Samsung und Intel haben bereits ähnliche 2-nm-Fertigungsprozesse etabliert
Siehe auch:
- Video von TSMC: So produziert die Fab21 hochmoderne Chips in den USA
- TSMC will China aus Fertigung der nächsten Chipgeneration verbannen
- Deutschland bekommt TSMC-Werk für Freigabe von U-Boot-Technik
- Trump erpresst Taiwan: Niedriger Zoll nur, wenn TSMC jetzt Intel rettet
- Chip-Leaks: Taiwan verhaftet Mitarbeiter von Apples Chipfertiger TSMC
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