TSMC will weiter Nr. 1 bei Chips bleiben:
A14-, A13-, A12-Nodes ab 2028

Die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) hat erneut einen Ausblick auf ihre Pläne für die Einführung weiter schrumpfender Chipstrukturen gegeben. Bis 2029 will man der 1-Nanometer-Grenze so immer näher kommen.

TSMC sieht sich bei A14-Node voll im Zeitplan

Der weltweit größte Vertragsfertiger für Halbleiterprodukte TSMC hat anlässlich der Bekanntgabe seiner jüngsten Geschäftszahlen in einem Telefonat mit Pressevertretern auch einen Ausblick darauf gegeben, wie Chips durch neue Fertigungstechnologien weiter schrumpfen sollen.

Im Rahmen des Gesprächs mit Analysten und Pressevertretern erklärte TSMC-Chef CC Wei, dass es mittlerweile aufgrund der immer komplexeren Prozesstechnologien in der Fertigung von hochmodernen Chips immer länger dauert, bis man die Kapazitäten in der Massenfertigung auf ein hohes Niveau gebracht hat. Fünf bis sieben Jahre seien mittlerweile üblich, wobei es keinerlei Möglichkeiten gibt, irgendwie schneller ans Ziel zu kommen. TSMC A16 Super Power Rail (Backside Power Delivery) Wei kündigte laut TechNews Taiwan für 2028 den Beginn der Massenfertigung in der A14-Node bei TSMC an. Gemeint ist damit, dass man dann Chips mit einem Strukturbreitenäquivalent von 1,4 Nanometern liefern will. Im Vergleich zur aktuellen N2-Node will TSMC dann 10 bis 15 Prozent höhere Leistung bei gleichbleibender Energieaufnahme bzw. eine um 25 bis 30 Prozent reduzierte Leistungsaufnahme bei gleicher Leistung bieten.

Die Dichte der Strukturen auf den Chips soll um knapp 20 Prozent steigen, hieß es. Der TSMC-Chef machte deutlich, dass die Entwicklung der A14-Node aktuell reibungslos voranschreitet, wobei bei internen Tests aktuell eine Geräteperformance von fast 90 Prozent erreicht wird. Bereits ab 2027 will TSMC die sogenannte Risikofertigung einleiten, um seinen Kunden mit ersten Samples ihrer neuen, "kleineren" Chips zu versorgen.

Für das Jahr 2029 plant TSMC unterdessen die Einführung weiterentwickelter Nodes, die man als A13 und A12 bezeichnet. Bei der TSMC A13-Node soll es sich um eine weitere Variante der A14-Node handeln, die durch eine Optimierung von Design- und Prozesstechnologien Leistung und Energieeffizienz weiter steigert und unter anderem eine weitere Reduktion der von Chipstrukturen belegten Fläche um über sechs Prozent erreichen soll.

Bei der ebenfalls ab 2029 geplanten TSMC A12-Node wird die sogenannte "Super Power Rail"-Technologie in Verbindung mit der A14-Node integriert, um so Leistung, Energiebedarf und die effiziente Nutzung der Chip-Fläche weiter zu steigern. Dabei erfolgt die Stromversorgung der Transistoren über die Rückseite, was TSMC bei seiner ab dem vierten Quartal 2026 startenden Massenfertigung der A16-Node bereits praktizieren will.


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