Chip-Leaks: Taiwan verhaftet Mitarbeiter von Apples Chipfertiger TSMC

In Taiwan wurden jüngst mehrere Personen aus dem Umfeld des weltweit größten Vertragsfertigers für Halbleiterprodukte TSMC verhaftet. Sie sollen Geschäftsgeheimnisse rund um die Fertigung von 2-Nanometer-Chips entwendet und so die nationale Sicherheit von Taiwan gefährdet haben.

TSMC bemerkte ungewöhnliche Aktivitäten

Die Staatsanwaltschaft von Taiwan hat heute die Festnahme von drei Personen bekannt gegeben, nachdem die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) den Verdacht auf den Diebstahl von Geschäftsgeheimnissen mit Bezug auf bestimmte Schlüsseltechnologien gemeldet hatte.

TSMC geht laut CNBC davon aus, dass ein früherer und zwei aktuelle Mitarbeiter "unrechtmäßig" Zugriff auf Geschäftsgeheimnisse erlangt hätten. Die Informationen würden sich auf Kerntechnologien beziehen, die TSMC entwickelt und durch die Taiwan weltweit nicht nur im Bereich der Chiptechnologien, sondern auch auf politischer Ebene Vorteile erzielt.


TSMC habe im Juli zunächst "ungewöhnliche Zugriffe auf interne Dateien seines Personals" bemerkt. Im weiteren Verlauf seien dann Beweise gesammelt und Zeugen befragt worden, weshalb die Staatsanwaltschaft jetzt davon ausgeht, dass die drei Beschuldigten mit hoher Wahrscheinlichkeit gegen Taiwans Gesetz zur nationalen Sicherheit verstoßen haben.

Der Chipgigant, der im Markt für die Auftragsfertigung von Halbleiterprodukten zuletzt einen Anteil von 67 Prozent beanspruchen konnte, zählt unter anderem Apple, Nvidia, Google, Meta, Amazon, AMD, Intel, Qualcomm und diverse weitere bekannte Firmen zu seinen Kunden, die dort ihre hochmodernen Chips produzieren lassen. TSMC ist es auch, wo Nvidia all seine begehrten KI-Chips fertigen lässt.

TSMC erklärte in einer Stellungnahme, dass man rigorose Disziplinarmaßnahmen gegen die beteiligten Mitarbeiter eingeleitet habe. Details zu der von dem "Leak" von Geschäftsgeheimnissen betroffenen Technologie nannte das Unternehmen zunächst nicht. Beobachter gehen jedoch davon aus, dass es vor allem um die neue Generation von High-End-Chips ging, für die TSMC bald mit der Fertigung mit einer Strukturbreite von nur noch zwei Nanometern beginnen will.


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