Stellenabbau in der Krise:
Samsung streicht Chipfertigung zusammen

Samsungs Halbleitersparte steckt nach wie vor in Schwierigkeiten. Jetzt scheint der Gigant drastische Maßnahmen zu ergreifen, um die Verluste seiner Abteilung für Chipfertigung einzudämmen. Sicher scheint ein großer Stellenabbau, aber auch ein Verkauf soll im Raum stehen.
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Samsung will Mitarbeiterzahl behutsam reduzieren

Laut einem Bericht der Zeitung Metro Korea, der vor einigen Tagen erschien, aber mittlerweile offenbar wieder gelöscht wurde, aber bei DCInside archiviert wurde, will Samsung wohl eine große Zahl von Stellen in seiner Halbleitersparte streichen. Dabei nimmt man zunächst den Bereich für 8-Zoll-Wafer ins Visier, wobei auch über weitere Streichungen spekuliert wird.

Samsung will im Bereich der 8-Zoll-Waferfertigung angeblich bis zu 30 Prozent der Arbeitsplätze abbauen. Dabei setzt man nicht auf einfache Entlassungen, sondern soll stattdessen versuchen, die betroffenen Mitarbeiter durch eine frühere Versetzung in den Ruhestand in Verbindung mit Entschädigungszahlen loszuwerden.


Kaum noch Nachfrage für 8-Zoll-Wafer

Gleichzeitig soll die Fertigung von Wafern mit einem Durchmesser von 8-Zoll (etwa 200 Millimeter) wohl zurückgefahren werden, zumal die Auslastung laut früheren Berichten schon seit geraumer Zeit sinkt. So war schon 2023 zu hören, dass die bestehenden Kapazitäten nur zu rund 50 bis 60 Prozent ausgelastet sein sollen.

Allerdings ist die 8-Zoll-Fertigung ohnehin nicht mehr die modernste Halbleiterproduktion, da diese Art von Wafern meist nur noch für Chips mit Strukturbreiten von mehr als 150 Mikrometern verwendet wird. Zuletzt liefen in diesem Maßstab nur noch Kamera- und Power-Management-Chips von den Bändern, wobei die Kunden größtenteils chinesische Abnehmer waren. Diese haben die Fertigung jedoch mittlerweile zum Großteil wieder zurück nach China verlagert.

Samsung will durch den Stellenabbau vor allem die Kosten reduzieren. In Südkorea machen derweil Gerüchte die Runde, dass der Elektronikgigant, der auch zu den weltweit größten Halbleiterfertigern gehört, bald eine größere Kündigungswelle bekannt geben könnte. Außerdem flammen immer wieder Spekulationen auf, laut denen das Unternehmen sogar einen Verkauf der gesamten Fertigungssparte erwägen soll. Tatsächlich dürfte die Wahrscheinlichkeit eines so drastischen Schritts aber doch eher gering sein.

Zusammenfassung
  • Samsung plant Stellenabbau in der Halbleitersparte von bis zu 30 Prozent
  • 8-Zoll-Waferfertigung soll zurückgefahren werden aufgrund sinkender Auslastung
  • Betroffene Mitarbeiter sollen durch Frühverrentung und Entschädigungen gehen
  • Gerüchte über mögliche größere Kündigungswelle und Verkauf der Fertigungssparte
  • Maßnahmen zielen auf Kostenreduzierung in der kriselnden Chipfertigung ab
  • 8-Zoll-Wafer werden hauptsächlich für ältere Chip-Technologien verwendet
  • Chinesische Kunden verlagern Produktion zunehmend zurück nach China

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