Es geht los! Spatenstich für TSMC-Werk in Dresden am 20. August

Bereits gegen Ende August wird in der Nähe von Dresden der Startschuss für den Bau des ersten europäischen Werks des weltweit größten Chip-Vertragsfertigers TSMC fallen. Konzernchef Wei wird dann gemeinsam mit den deutschen Partnern den Spatenstich vornehmen.

Spatenstich schon am 20. August 2024

Nach langen Diskussionen steht der Termin für den Spatenstich für das erste TSMC-Werk in Europa offenbar fest. Laut einem Bericht des japanischen Wirtschaftsdiensts Nikkei Asia wird am 20. August 2024 der Baubeginn des ersten europäischen Standorts von TSMC gemeinsam mit den hiesigen Partnern offiziell zelebriert. Dies wurde von TSMC inzwischen auch bestätigt.

Laut dem Bericht soll dann eine Zeremonie in der Nähe von Dresden stattfinden, um den Beginn des Baus zu feiern. Innerhalb der nächsten gut zwei Jahre soll dann das Werk des neuen Joint-Ventures European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) erfolgen, sodass die Fertigung ab Ende 2027 beginnen kann.

TSMC sieht sich voll im Zeitplan

Zu der Veranstaltung, die noch vor dem eigentlichen Baubeginn gegen Ende 2024 stattfindet, werden unter anderem TSMC-Chef C.C. Wei sowie Vertreter der Politik und der Partnerfirmen Bosch, Infineon und NXP erwartet. Als neuer Werksleiter steht mit Christian Koitzsch bereits ein erfahrener Manager fest, der unter anderem das Bosch-Werk in Dresden leitete. Laut TSMC liegt man mit dem jetzt geplanten Spatenstich und dem Baubeginn vor Ende 2024 voll im Zeitplan.


Das neue TSMC-Werk, an dem Bosch, Infineon und NXP jeweils 10 Prozent der Anteile halten sollen, wird bis zu seiner Fertigstellung wohl gut 10 Milliarden Euro kosten. Der ESMC-Standort befindet sich in Dresden-Hellerau in direkter Nachbarschaft des Dresdner Bosch-Werks am Robert-Bosch-Ring.

Er liegt damit auch nicht weit von jenem Ort entfernt, an dem Infineon derzeit rund fünf Milliarden Euro in den Ausbau seiner Halbleiterfertigung steckt, um dort ab 2026 ebenfalls die Produktion aufzunehmen. Die Ansiedlung von ESMC wird allerdings nicht nur eine große Freifläche in Anspruch nehmen. Früheren Medienberichten zufolge müssen auf einem gegenüber dem Bosch-Werk gelegenen Gelände viele kleine Unternehmen weichen.

TSMC ist der weltweit größte Vertragsfertiger für Halbleiterprodukte und produziert als solcher auch die Chips von Apple, Qualcomm, AMD, Nvidia, Microsoft und diversen anderen weltweit aktiven Technologiekonzernen. Das deutsche Werk soll vor allem Chips für die Autoindustrie fertigen, die zunächst in Strukturbreiten von 12 bis 28 Nanometern gehalten sind, also nicht zu den fortschrittlichsten Halbleitern gehören.


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