Qualcomm vs. Apple: Neuer "Super-Chip" ab Anfang 2024 in ersten PCs

Der US-Chipkonzern Qualcomm hat im Zuge des Mobile World Congress 2023 erstmals wieder konkretere Angaben zu seinen Plänen für die Einführung seines ersten neuen, deutlich stärkeren PC-Prozessors auf ARM-Basis gemacht. Anfang 2024 sollen erste Geräte mit dem 12-kernigen "Super-Chip" auf den Markt kommen. Während eines Interviews mit der US-Journalistin Joanna Stern, im Rahmen einer Veranstaltung des Wall Street Journal, hat Qualcomm-Chef Cristiano Amon einen etwas konkreteren Zeitplan für die Einführung der neuen High-End-Chips für Windows-PCs gemacht. Die Chips mit "Oryon"-CPU werden aller Voraussicht nach wohl ab Anfang 2024 in ersten PC-Systemen von Qualcomms Hardware-Partnern landen. Im September bzw. Oktober 2023 will Qualcomm laut Amon den neuen Chip offiziell vorstellen, bevor dann wohl vor dem neuen Jahr auch schon einige erste PC-Modelle auf der Basis von Partnern präsentiert werden dürften. Zur CES 2024 Anfang Januar sei denn mit einer breiteren Palette an neuen Geräten mit dem neuen Prozessor für ARM-PCs zu rechnen.

12 Nuvia-Kerne von früherem Apple Chip-Team, mit bis zu 3,4 Gigahertz

Derzeit produziert Qualcomm laut Amon bereits Samples, die man den PC-Herstellern zu Entwicklungszwecken zur Verfügung stellt. Tatsächlich lässt sich dies auch anhand uns vorliegender Informationen nachvollziehen, laut denen Qualcomm eine Entwicklerplattform mit 16 Gigabyte LPDDR5X-Ar­beits­spei­cher verwendet, in der der neue 12-Kerner seinen Dienst tut.

Der neue Chip sei "ein Apple-Wettbewerber für das Microsoft-Ökosystem", erklärte Amon in dem Interview erneut. Man will also ähnlich viel Leistung wie Apple bieten und dabei wie Apple ARM-basierte Custom-CPU-Kerne verwenden. Hinter den neuen CPU-Kernen steckt letztlich auch niemand anderes als ein Team von Chipdesignern, die zuvor die Grundlagen für Apples heute extrem erfolgreiche ARM-CPUs schufen.

Qualcomm hatte das Startup-Unternehmen Nuvia im Jahr 2019 aufgekauft. Der erste Chip der Nuvia-Entwickler, von dem hier die Rede ist, wird intern unter dem Codenamen "Hamoa" entwickelt und trägt die Modellnummer SC8380. Er ist also der Nachfolger des Snapdragon 8cx Gen 3, wobei abzuwarten bleibt, wie Qualcomm den neuen Prozessor mit seinen angepassten Rechenkernen vermarkten will.

Der Snapdragon "Hamoa" hat insgesamt 12 "Oryon"-Kerne, die mit bis zu 3,4 Gigahertz arbeiten und bringt ein Snapdragon X65 5G-Modem mit. Noch gibt es keine konkreten Benchmark-Ergebnisse des neuen SoCs, doch hatte das Nuvia-Team schon vor Jahren eine hervorragende Energieeffizienz in Aussicht gestellt, während Qualcomm zuletzt immer wieder damit warb, dass man im Hinblick auf Performance mit Apples M1 und M2 mithalten will. Langfristig sollen die Nuvia-CPUs auch in Smartphones Einzug halten, womit Qualcomm die Performance-Lücke gegenüber Apple zunehmend schließen will.


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Transparenzhinweis: Roland Quandt ist auf Einladung von Qualcomm auf dem MWC 2023 in Barcelona zu Gast. Das Unternehmen hat einen Teil der Reisekosten übernommen. Dies hat keinerlei Einfluss auf unsere Berichterstattung. Prozessor, Cpu, Chip, SoC, Arm, Qualcomm, Chips, Snapdragon, System On Chip, Core, Kerne, Kern, Oryon Qualcomm