Micron baut mit neuem 176-Layer-NAND jetzt SSDs mit über 15 Terabyte

Der Speicherspezialist Micron bringt die Stapel-Technik bei Flash-Chips auf ein neues Niveau: Aktuell produziert das Unternehmen erste Muster von 3D-NAND-Komponenten, in denen 176 Schichten an Speicherchips übereinander gestapelt sind. Die neuen Speicherchips werden in Form der neuen Micron 7450 SSD Kunden als Testmuster bereitgestellt. Die Produkte richten sich erst einmal an Betreiber von Datenzentren. Diese sollen durch den Einsatz der Produkte deutliche Performance-Vorteile erreichen können, teilte Micron mit. Dafür sorgt unter anderem eine Latenz von unter zwei Millisekunden bei 99,9999 Prozent der Zugriffe.

Insbesondere bei der Arbeit mit gebräuchlichen Datenbank-Systemen wie Microsoft SQL Server, Oracle, MySQL, RocksDB, Cassandra und Aerospike würden demnach deutliche Geschwindigkeitsvorteile erreicht. Im Vergleich zu einer herkömmlichen SATA-SSD soll die Latenz hier beispielsweise um 50 Prozent reduziert und die Bandbreite beim Lesen um das 12-Fache gesteigert sein.

Kooperation mit AMD

Die 7450 SSD ist mit Speicherkapazitäten von 400 Gigabyte bis 15,36 Terabyte zu bekommen. Sie wird dabei unter anderem im E1.S-Formfaktor angeboten, der inzwischen in den meisten Servern der großen Cloud-Datenzentren zum Einsatz kommt. Micron geht davon aus, in Kürze nennenswerte Bestellungen für größere Mengen zu bekommen, denn mit den Mustern werden aktuell viele Kunden versorgt - unter anderem auch die Facebook-Mutter Meta.

Bei der Entwicklung der neuen Speichersysteme arbeitet Micron unter anderem auch mit AMD zusammen. Dadurch soll erreicht werden, dass das Zusammenspiel mit den neuesten Epyc-Prozessoren für Server besonders gut läuft. Wie das genau in der Praxis aussieht, werden die Betreiber von Datenzentren nun also praktisch erproben können. Bis die neuen Speicherchips dann auch in den ersten Produkten für den Privatkundenmarkt bereitgestellt werden, dürften auch noch einige Monate vergehen.

Siehe auch: