Vorbild Flash: ARM und TSMC stapeln CPUs zu High-Performance-Chips
ARM setzt bei seinen Entwicklungen in dem Bereich wie auch schon der Konkurrent Intel auf Chiplet-Designs, bei denen sich relativ abgeschlossene Teilbereiche flexibel miteinander kombinieren lassen. Aus solchen Komponenten hat der britische Chipdesigner nun in Kooperation mit dem Partner TSMC einen 3D-Prozessor entwickelt, der für seine Verhältnisse eine sehr hohe Leistung bietet.
ARM hat HPC im Visier
Hergestellt wird der Chip in einem 7-Nanometer-Verfahren. Er arbeitet letztlich mit einer Taktrate von 4 Gigahertz. Dabei ist der SoC im Gegensatz zu vielen anderen ARM-Prozessoren eher weniger für den Einsatz in mobilen Systemen gedacht. Man sieht hier vielmehr gute Möglichkeiten, starke Komponenten zu entwickeln, die auch im High Performance Computing (HPC) - also in Supercomputern - ein Zuhause finden.Das Chiplet-Design bietet hier außerdem den Vorteil, dass man die einzelnen Teile getrennt voneinander fertigen und später zusammenfügen kann. Bei einer so hohen Komplexität senkt das letztlich den Ausschuss-Anteil und ermöglicht so vergleichsweise preiswerte Produkte. Aktuell gibt es aber noch keinen genauen Zeitplan, nach dem sich ein Termin für die Markteinführung erster entsprechender Chips abschätzen lässt.
Siehe auch: Intel will zukünftig viele Prozessor-Chiplets aufeinander stapeln
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Christian Kahle
Redakteur bei WinFuture
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