Vorbild Flash: ARM und TSMC stapeln CPUs zu High-Performance-Chips

Die Idee, auch Prozessoren durch Stapelung deutlich leistungsfähiger und effizienter zu machen, nimmt zunehmend Fahrt auf. Jetzt konnten der Chipdesigner ARM und der Halbleiter-Hersteller TSMC einen ent­sprechen­den SoC demonstrieren. mehr... Prozessor, Chip, Arm Bildquelle: ARM Prozessor, Chip, Arm Prozessor, Chip, Arm ARM

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Das Hauptroblem ist dabei vermutlich, dass die Wärmeentwicklung sich auf eine kleinere Fläche konzentriert.
Der Chip könnte damit also heißer werden, da es schwierig ist, die Leistung von einer kleineren Fläche abzuführen.

Trotzdem auf jeden Fall eine sinnvolle Sache, vor allem da man auf die Art kürzere Signallaufzeiten bekommt und größere Caches möglich sind.
 
"ARM setzt bei seinen Entwicklungen in dem Bereich wie auch schon der Konkurrent Intel auf Chiplet-Designs"
Seit wann baut Intel im Chiplet-Design, die Info muss an mir vorbeigegangen sein. Da ist wohl eher AMD gemeint.
 
@HeroE: Sowohl als auch. Such mal nach Intel Foveros (Lakefield). Nvidia forscht übrigens genauso an Chiplet-Designs, auch wenn die sich da etwas mehr Zeit lassen :)
 
@Breaker: https://www.golem.de/news/prozessoren-intels-3d-chip-foveros-stapelt-dies-mit-10-und-22-nanometern-1812-138208.html

So ganz trifft das nicht zu: AMD kam Intel mit der Idee, mehrere Dies mit verschiedenen Strukturbreiten in Mainstream-Produkten einzusetzen, um sechs Wochen zuvor.
 
@HeroE: ? Du fragst oben, seit wann Intel an Chiplet-Designs baut, ich erzähl es dir, und du meinst als Antwort "Das trifft nicht zu, AMD war schneller"?
Interessant ^^
 
@Breaker: Naja, AMD ist mit dem Chiplet-Design bereits auf dem Markt und Intel Forscht noch dran.
Ist aber egal, der Branchenprimus wird halt zu gerne als Beispiel angeführt.
cu
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